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2Q26全球電子產業供應鏈觀察：AI需求帶動半導體業者擴產 先進封裝、記憶體與上游材料設備皆同步布局
DIGITIMES觀察2026年第2季全球半導體供應鏈變化，隨AI需求持續成長，半導體業者持續推動全球布局，投資範圍含晶圓代工、記憶體、先進封裝等領域，反映半導體上下游業者為因應市場需求持續成長...
目錄
- 4/1~6/30半導體產業供應鏈全球布局摘要
- 半導體投資由晶圓製造延伸至封測、設備與材料
- 結語
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