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晶圓代工成熟製程板塊位移推升代工成本 高階AI需求與產能擴張成本持續造成MCU業者K型分化漲價
DIGITIMES觀察台積電與三星電子對成熟製程產能的削減舉措，將持續影響邊緣業者現行報價。2026年8吋晶圓代工產能減少，加上特定AI產品需求爆發，推升邊緣處理器晶圓代工報價上漲。下游MCU業者為此於2026年多次調漲價格，同時加速朝12吋製程過渡。值得注意的是，MCU價格並非齊頭式上漲，而是呈現高階產品強勢溢價、低階通用型微幅轉嫁的K型漲價趨勢。...
目錄
- 晶圓尺寸遷移帶動成熟製程成本壓力上升
- 8吋晶圓產能縮減與AI需求使傳統成熟製程缺口擴大
- 代工與封測成本攀升 帶動MCU業者報價上漲
- 8吋晶圓業者漲幅普遍落於5~15% 拉抬成熟製程邊緣處理器業者成本
- 部分業者開始擴張12吋晶圓產能創造成本效益
- 國際重要MCU業者定價調漲 價格趨勢依產品定位呈現明顯走勢分歧
- 結語
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