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比亞迪以半導體自研支撐汽車智慧化下半場 智駕晶片布局邁向4奈米SoC
DIGITIMES觀察，比亞迪半導體布局已由早期對應電動車需求的IGBT、SiC功率等晶片，進一步延伸至高算力智駕SoC，亦反映其汽車事業正由電動化上半場走向智慧化下半場。比亞迪憑藉逾20年的晶片研發與製造基礎，以及集團內龐大的整車與智駕車出貨規模，逐步強化車用晶片自研、自產與量產應用能力；隨璇璣A3進入車規級4奈米規模化量產，其晶片布局由功率控制走向智駕核心運算，未來亦具延伸至人形機器人等Physical AI應用的潛力。...
目錄
- 比亞迪半導體自研與製造布局
- 比亞迪半導體事業發展歷程
- 比亞迪整車規模帶動半導體需求升級
- 比亞迪智駕車累計銷量及2026年預估
- 車廠自研智駕晶片強化主導權 並延伸至機器人應用
- 比亞迪以智駕技術基礎布局人形機器人
- 結語
- 比亞迪以半導體自研布局智慧化下半場 從功率晶片延伸至高算力智駕SoC
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