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AI驅動高階玻纖布需求 帶動台日業者擴產與第二梯隊供應商布局
DIGITIMES觀察AI晶片封裝大型化、高速傳輸及運算效能提升趨勢，持續帶動高階ABF載板需求成長，使Low-CTE玻纖布成為先進封裝不可或缺的關鍵材料。然而，受限於特殊玻璃配方、熔融拉絲、超薄織布及客戶認證等技術門檻，目前有效供給仍集中於日東紡等少數業者，市場供需維持偏緊格局。展望未來，隨著日東紡日本與台灣新產能逐步開出，以及台玻、南亞、富喬等台系業者加速布局高階玻纖布市場，第二供應鏈正逐漸成形，然新增產能仍需經歷良率爬坡與客戶驗證階段，方屬有效產能。...
目錄
- Low-CTE與其他玻纖布狀況
- 高階玻纖布的性能與供應格局
- 各類晶片對應ABF載板與Low-CTE玻纖布消耗狀況
- 台日業者供應Low-CTE玻纖布情況
- Low-CTE玻纖布與中下游供應鏈
- 日東紡擁上下游垂直整合T-Glass能力
- 日東紡T-Glass產能擴充策略
- 建榮高階玻纖布生產導入時程
- 2023~2025年台玻高階玻纖布產線數量與產能變化
- 2025~2026年南亞投資Low-CTE玻纖布與集團內供應鏈分工情況
- 富喬與旭化成的Low-CTE玻纖布進展
- 結語
- 台日業者在Low-CTE玻纖布各製程環節與供應能力
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