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從cHBM到3D Stacked SRAM AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力...
目錄
- 近記憶體運算
- PIM與PNM架構特性及系統優勢比較
- 從標準HBM到客製化HBM(cHBM)三大發展階段
- cHBM產業影響說明
- 3D Stacked SRAM
- 台積電不同節點的SRAM cell size說明
- 3D Stacked SRAM優點與挑戰
- 3D Stacked SRAM產業影響
- 高頻寬快閃記憶體
- SanDisk 提出的四種HBF發展架構
- 結語
- AI推論遇記憶體牆 分層記憶體架構成決勝關鍵
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