光通訊的半導體化　矽光模組面臨上游瓶頸

• 光模組的產業定位與市場規模
• 光模組主導交換器中光電訊號轉換
• 2024~2030年全球資料中心光模組產值
• 光模組各世代單通道速率變化
• 矽光模組架構演進與上游瓶頸
• 傳統光模組發展瓶頸
• 矽光模組俯視示意圖
• 2025~2028年800G以上光模組採用矽光架構比重變化及預估
• 光模組封裝形態變化
• InP基板由三家國際大廠把持
• 價值鏈重組與台灣供應鏈布局
• 全球大廠深化光通訊上下游合作模式
• 矽光模組供應鏈
• 中系業者面對歐美禁令的光模組產能布局
• 矽光模組新技術觀察
• 結語
• 光通訊由光學製程走向半導體製程