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從基礎耗材到製程挑戰 AI元件帶動錫膏高值化
DIGITIMES觀察，隨著AI帶動高速運算需求與元件架構朝高密度、小型化方向發展，且PCB上的元件間距、鋼網開孔及焊膏沉積體積持續縮小，印刷偏移、錫量不足、氧化...
目錄
- AI光模組升級開啟高階錫膏成長機會
- 伺服器零組件架構升級趨勢演進
- 光模組速率需求與焊點數量升級進程
- UBB單板報廢成本結構
- AI伺服器UBB單板報廢成本結構推算圖
- 錫膏相關瓶頸
- 封裝翹曲造成多種焊接缺陷變因
- 錫膏溫度變化與採用Sn-Bi系統優勢
- 液冷環境可能造成的損壞風險
- 錫膏規格升級
- 傳統與超微粉錫膏規格差異比較表
- 不同製程所需錫膏差異比較表
- 錫膏產品與光模組關係
- 光模組對錫膏粉體規格用量差異比較表
- 結語
- AI光模組升級同時推升錫膏技術門檻、單位價值
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