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展會觀察：SEMICON Taiwan 2026 展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
DIGITIMES觀察，顯示業者因發現AI產業蓬勃發展帶來的商機，逐漸投入相關技術，尤其可透過既有產業優勢持續發展的先進封裝與光通訊技術，並積極參與SEMICON Taiwan 2026，期待更進一步商業化落地。其中，在先進封裝方面，FOPLP事業導入量產...
目錄
- FOPLP封測廠與群創邁向量產 主要業者對TGV技術雄心勃勃
- 主要設備商關於FOPLP技術發展進程
- 山太士與新寶紘研發應力平衡膜於FOPLP製程的流程與特性
- 全球四大主要玻璃廠針對玻璃載板與TGV技術策略與發展近況
- 主要材料商針對先進封裝技術研發的化學材料列表
- 群創於SEMICON Taiwan 2026展示的先進封裝產品與發展近況
- 日月光與力成在FOPLP技術進展
- 康寧與友達TGV展品與技術內容
- 顯示產業搶進光通訊 透過提升頻道數量增加頻寬
- 康寧展示光通訊完整解決方案
- 友達整合集團資源展示Micro LED光通訊解決方案
- 錼創展示單一光纖傳輸Micro LED光通訊解決方案
- 結語
- SEMICON Taiwan 2026顯示產業相關業者主要展示內容與未來展望
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