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AI算力交付走向叢集化 Fabric競爭升溫 光互連與ASIC興起 擴大供應鏈商機
DIGITIMES觀察，隨AI加速器出貨與系統規模持續擴大，AI算力交付單位正由單一節點走向機櫃、Superpod與大型叢集，推升AI Fabric重要性。數十至數百顆GPU與ASIC協作，需仰賴高頻寬、低延遲互連，帶動高速I/O與光互連持續升級；CSP...
目錄
- AI叢集擴大推升Fabric需求
- 2023~2027年高階雲端AI加速器出貨量變化與預測
- 主要AI機櫃級平台與叢集擴展案例
- AI Fabric四種擴展方式與特點說明
- AI Fabric架構演進與供應鏈現況
- GPU A至GPU B的跨節點Scale-out互連路徑示意圖
- AI Fabric頻寬架構層級規格特性列表
- 三大102.4Tbps交換器平台、系統進度與CPO布局比較
- AI Fabric互連架構與產業鏈全景圖
- ASIC興起帶動Fabric三大變化
- AI Fabric光銅互連現況與2028年演進
- 結語
- AI Fabric與互連供應鏈協作發展觀察重點
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