軟硬體調校不力 Android陣營3D臉部辨識手機出貨恐待2018年第3季

iPhone X的推出使3D感測模組被視為象徵高階機種的配備之一,Android陣營卯足全力欲迎頭趕上蘋果(Apple)步伐,然最終仍停滯於軟、硬體調校力不足,DIGITIMES Research認為恐需待...

目錄
  • TrueDepth相機關鍵零組件圖示
  • WLO鏡頭和DOE於投射端的運用
  • True Depth相機中3D感測模組關鍵零組件和供應商
  • VCSEL生產流程
  • 高通、奇景和信利3D感測模組分工情況
  • VCSEL與EEL比較
  • 華為推出的外接式點雲深度鏡頭
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