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6G網路將延伸至非地面通訊 有助推升GaN通訊元件新需求
DIGITIMES研究團隊
隨氮化鎵(GaN)通訊元件於製程及磊晶技術持續精進，將由現行散熱較佳的碳化矽基氮化鎵(GaN on SiC)結構，朝即將試產的GaN on GaN及磊晶品質改善後的矽基氮化鎵(GaN ...
目錄
- 隨通訊技術持續精進 GaN通訊元件將支援多元應用網路
- 現行Si為元件市場大宗 然高頻及高功率通訊唯GaN適用
- 依基板特性與製程成本 GaN應用分為通訊及功率元件
- 現行GaN通訊元件多為GaN on SiC 未來隨同質GaN及磊晶改善 應用將為百花齊放
- 因基地台擁有數組傳輸與接收頻段 推升GaN通訊元件於PA滲透率
- 6G網路更勝5G 多元終端將助GaN通訊元件市場增長
- 低軌衛星及高空平台基地台為6G新媒介 隨頻段擴增 有望拉抬GaN通訊規模
- 因應6G網路發展 未來GaN通訊將挹注衛星及手機應用
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