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美雖升級對中晶片與設備出口規範 仍難阻中國半導體產業發展
陳澤嘉
DIGITIMES研究團隊
美國在2022年10月公布對中國半導體產業的管制措施後，又陸續公布多項對中國半導體產業的新規定，且於2023年10月再擴大對中國高運算力晶片與先進半導體設備出口管制。
目錄
- 美滾動修正對中半導體管制政策已成常態
- 美晶片法案護欄條款再更新擴產定義 廠務建置納管
- 美國對外商在中國既有半導體產能運作提供豁免機制
- 三星西安既有NAND Flash產能運作不確定性將消除 但未來擴產仍將受限
- SK海力士中國既有產能運作不受美限制 惟大連NAND Flash新產線將受限
- 台積電將進一步向美申請中國產能設備進口永久豁免
- 美擴大對高運算力晶片出口中國的管制標準
- 美晶片出口中國規範新增效能密度及出口目的地管制
- 美出口管制國家分類 區分國家安全、飛彈科技及武器禁運類別
- 多款伺服器晶片將受美國對中國半導體新規定影響
- 美再加嚴半導體設備出口中國管制規範 然中國已在禁令生效前加速採購浸潤式微影設備
- 結語：美對中新規雖堵漏洞 仍難阻中國半導體發展
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