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展會觀察：SEMICON Japan 2024日企展現半導體復興決心 Rapidus扮要角、材料設備廠強力支援
DIGITIMES研究團隊
DIGITIMES觀察SEMICON Japan 2024展出重點，負責2奈米製程的Rapidus扮演日本半導體復興要角，不僅公布千歲工廠分三階段邁向量產的計畫，並展示先進封裝技術的開...
目錄
- Rapidus千歲IIM-1工廠將按計畫於2025年4月試產
- Rapidus將分三階段於2028年第1季底完成量產準備
- 布局先進封裝 Rapidus計劃2029年導入RDL中介層結合混合鍵合技術
- Rapidus中介層將朝向大尺寸化 需邊長600mm面板
- 先進封裝跨國合作 Rapidus和美、歐、新加坡共同研發
- Rapidus以RUMS為目標 將儘可能縮短IC生產週期
- 凸版印刷概念性展示邊長500mm的封裝用玻璃基板
- NEG展示無機材質封裝用載板 適用於CO2雷射穿孔
- DNP與凸版印刷均展示EUV微影用光罩 DNP將供應給Rapidus
- Canon展示首台ArF設備 將和ASML與Nikon競爭
- 結語：SEMICON Japan 2024展現日企半導體復興及合作契機
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