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展會觀察：SEMICON Taiwan 2025 SiC與GaN設備市場進入技術成熟與應用擴張關鍵期
SEMICON Taiwan 2025延續第三代半導體為核心主題，展會中不僅聚焦於功率與高頻應用，更呈現設備與材料廠商在製程解決方案上的全面布局。包含SiC研磨、拋光、切割設...
目錄
- 設備商展示SiC研磨與切割設備及GaN磊晶和蝕刻技術
- SiC晶圓製程由日商居主導地位 中國設備商努力追趕
- SiC元件前段製程由歐美日業者掌握技術主導權
- 研磨砂輪的日商關注加工品質 中國業者強調成本效益
- G&N的研磨機專精硬脆材料 可供SiC與GaN晶圓使用
- Accretech的全自動晶圓切割機可供SiC業者使用
- GaN業者因成本考量大多採用GaN-on-Si材料結構
- Aixtron的GaN磊晶設備協助業者由8吋轉換至12吋
- Lam Research協助業者GaN製程中採用不同蝕刻技術
- SiC與GaN設備進入良率與經濟規模議題探討
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