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搜尋關鍵字:伺服器晶片
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上刊時間:2004/03/03~2026-05/15
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
2025年超聚變伺服器出口額年增30%　三大出口路徑布局東協、非洲、拉美市場
DIGITIMES整理分析中國伺服器業者超聚變旗下Fusion、KunLun兩大伺服器品牌出口情況，歸納超聚變伺服器及其零組件有三大出口路徑，整體路徑呈現「多地生產」搭配「區域轉運」相結合的靈活模式。主要出口地區為馬來西亞、印尼、菲律賓等東協地區，巴西、墨西哥等拉丁美洲地區，以及肯亞、坦尚尼亞等非洲地區，2025年整體出口金額達2.92億美元，較2024年2.24億美元年增約30%...
周延
2026-04-30
IC製造
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IC製造
2026年台灣晶圓代工營收成長上看3成　成熟製程啟動策略調整
DIGITIMES預估，2026年AI需求持續強勁，加上半導體232調查出爐降低政策干擾，台灣晶圓代工業營收成長動能亮眼，年增估逼近30%，再創新高。不過，主要成長動能來自先...
陳澤嘉
2026-02-26
IC製造
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IC製造
2026年全球OSAT營收估成長12.8%　AI應用將挹注先進封裝業務營收
DIGITIMES觀察，自2023年起全球OSAT市場穩定發展，2025年在川普關稅政策帶動終端產品備貨下，年營收成長11.6%，達459.2億美元，預期2026年在先進封裝技術量產與...
鄭敬霖
2026-01-22
IC製造
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IC製造
AI應用與供應鏈預防性備貨支撐　2025年台灣晶圓代工業營收估達1,300億美元　2026年將再成長超過10%
DIGITIMES預估，2025年台灣晶圓代工產業營收將突破1,300億美元，年增逾30%，除受惠於AI應用帶動先進製程需求強勁外，美國政策的不確定性，也驅使供應鏈積極拉貨，助...
陳澤嘉
2025-11-10
IC製造
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IC製造
AI對HBM需求已改變記憶體業者競爭格局　地緣政治成為業者策略布局一大考驗
DIGITIMES觀察，在AI需求持續推動下，三大記憶體業者於DRAM市場的競爭格局已出現變化，除在次世代的HBM競爭加劇外，未來競爭將再擴展至小型壓縮附加記憶體模組(...
張嘉紋
2025-05-21
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
GaN市場年增率突破4成　將與SiC共存進入高效供電時代
DIGITIMES觀察，中高功率GaN技術持續成熟，10~100kW產品逐步完善，市場呈穩健成長趨勢。2025年首季年增率預估超過40%，顯示GaN應用需求持續升溫。業者積極強化高價值應用與專利布局，牽制彼此市場擴張。
DIGITIMES研究團隊
2025-03-31
IC製造
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IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6%　然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
 DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動，將推升整體產業營收達1,900億美元，年增16.6%，成長動能源自5奈米及以下先進製程；成熟製程面臨消費性電子需求不強，以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
雷射元件於資料中心應用朝高傳輸速率發展　與矽光子晶片整合將為趨勢
光纖通訊已成為資料中心網路架構中的主要傳輸技術，單一資料中心需配置上萬個光通訊模組，市場機會值得關注。化合物半導體憑藉直接能隙特性，是光通訊模組中，雷射元件的...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-10
IC製造
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IC製造
拜登卸任前推半導體與AI出口新制　川普延續推動可能性高
DIGITIMES觀察，自2022年10月起，美國總統拜登(Joe Biden)推動一系列技術出口管制政策，進一步限制中國獲取美國半導體等關鍵技術，並與日本、荷蘭等盟國合作實施出...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-23
IC製造
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IC製造
2025年中國晶圓代工營收估增7％　惟產能過剩、地緣政治或阻發展
DIGITIMES預估，2024年中國晶圓代工產業營收達132.2億美元，年增16%，略高於全球的14%。中國晶圓代工業2024年營收動能回穩，除受惠新產能開出外，主要依靠客戶因應...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-15
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