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搜尋關鍵字:伺服器機櫃
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上刊時間:2004/03/03~2026-05/15
HPC關鍵零組件
report
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HPC關鍵零組件
伺服器機櫃走向多元專用設計　需求量與複雜度增加　帶動機櫃地位提升
資料中心機櫃因功率密度大增，加上朝多元專用發展，因而在設計上變得更加複雜，進而帶動需求量與單價，機櫃在AI伺服器產業中的地位也隨之提高。資料中心機櫃功率密度已由傳統10~20kW邁向300kW至700kW等級，此非單純來自GPU效能提升，而是整體系統資源(GPU、HBM、高速互連與儲存)協同升級所驅動。機櫃由過去的設備承載平台，轉變為整合運算、資料與能源管理的核心節點，推動「機櫃即系統(Rack-as-a-System)」架構逐步成形。
邱欣蕙
2026-04-30
Cloud
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Cloud
2026年高階雲端ASIC加速器出貨量將增至723萬顆　Google外賣TPU領跑　市場呈多方並起格局
DIGITIMES觀察，雲端AI加速器市場焦點轉向效能成本比與供應穩定性等要素，使2026年高階雲端ASIC加速器出貨量將升至723.4萬顆、年增40.9%，且市場呈一強領先、多...
翁書婷
2026-01-30
Green Tech
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Green Tech
展會觀察：CES 2026能源轉型成焦點　AI資料中心用電需求將驅動無碳能源供應鏈重組
DIGITIMES觀察，CES 2026在能源轉型議題方面，從過去幾屆的邊緣角色，在本屆已轉為成為焦點，展出重點除延續中系儲能電池、氫能等產品外，本屆展會中更強調無碳能...
余佩儒
2026-01-16
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察：全球半導體投資熱絡　亞洲電子零組件擴廠受AI推動　中韓將再面對面板競局　資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化，全球積極發展半導體，亞洲積極擴產能，歐美則以收購公司為主；電子零組件方面，亞洲擴產動能為AI需求，歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點；面板方面，中國業者加入8.6代IT用OLED量產，中韓兩國將迎向下一場競爭；電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
高頻GaN與BDS技術助力英飛凌掌握高效電力轉換技術主導權
隨著AI資料中心電力需求持續攀升，電源系統正面臨高功率密度、低損耗與高效率的多重挑戰。傳統矽製程功率元件在高頻、高電壓環境下的表現逐漸逼近極限，推動第三代半導體GaN在資料中心、工業與航太等領域加速滲透。從產業布局觀察，GaN以高頻、高效率、高功率密度等特性，已成為下一世代電源轉換的重要材料...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-01
EV Focus
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EV Focus
2025鴻海科技日　展現集團跨領域布局與強大垂直整合實力
2025鴻海科技日於11月21~22日舉辦，DIGITIMES觀察，鴻海展示在電動車、半導體、資料中心與人形機器人等關鍵領域的最新成果，並強調在電動車、SiC半導體與AI資料中心的垂直整合能力，展現鴻海集團從單一代工製造邁向完整產業生態系布局的實力。...
廖萱昀
2025-12-01
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
高功率終端應用驅動SiC元件全面進化
2025年半導體產業持續受AI、高效能運算與電動車等需求驅動，先進製程與先進封裝同步加速演進，材料、基板與製程設備的重要性顯著提升。從SEMICON Japan 2025的展示內容可觀察到，日本半導體產業專注在先進製程、化合物半導體(包含SiC、GaN等)，以及方形矽基板、混合鍵合等新型技術上，已成為觀察先進製造競爭力的關鍵指標...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-31
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
液冷散熱方案持續爆發技術多方升級　2026年ASIC有望帶動液冷滲透率超過3成
DIGITIMES認為，2026年起包括Google、AWS、微軟與Meta在內的主要雲端業者，將大規模導入自研ASIC平台並搭配液冷散熱方案。液冷功能不僅是個別零組件的升級，更牽動整個資料中心機電架構、伺服器設計與測試流程的革新。預估2026年隨著ASIC平台導入液冷散熱方案伺服器，液冷滲透率將可突破3成。
邱欣蕙
2025-10-09
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
對等關稅前後比較　台伺服器EMS設廠情況與供應鏈分析　中港業者家數略減、東協漸增
DIGITIMES觀察，隨著生成式AI興起帶動伺服器需求爆發式成長，加上川普第二任期(以下簡稱「川普2.0」)下更多的關稅政策出爐，加速未在美國設廠的台系EMS業者赴美設...
周延
2025-09-23
Cloud
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Cloud
光迴路交換器專案首現於OCP　矽光子將可用於Scale-out與Scale-up網路而最具潛力
DIGITIMES觀察，OCP亞太峰會介紹光迴路交換器新專案，並將軟硬體技術研發、技術規格標準化與商品化列為重點工作。光迴路交換器可以幫助解決在資料中心規模不斷擴張...
陳冠榮
2025-09-15
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