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搜尋關鍵字:伺服器機櫃
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2025-11/09
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HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
伺服器電源轉向Off Rack型態 HVDC擁能效優勢推動供電架構改變
DIGITIMES觀察,AI伺服器功耗已進入百千瓦等級,傳統In Rack電源架構與集中式UPS備援機制已難以應對高密度、模組化的部署需求,Power Rack集中供電與BBU模組備...
邱欣蕙
2025-08-12
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
展會觀察:GTC 2025 NVIDIA展示未來3年資料中心產品路線 Kyber機櫃設計為供應鏈觀察重點
NVIDIA於GTC 2025積極展示未來3年資料中心產品發展藍圖,力圖維持產業領先地位。DIGITIMES觀察,Blackwell架構第2代產品GB300 NVL72和首代Rubin平台產品Ve...
陳加鑫
2025-03-31
伺服器
伺服器
大型資料中心業者積極發展ASIC AI伺服器 運算叢集解決方案為關鍵
2024年NVIDIA GPU加速器解決方案佔據AI伺服器市場半壁江山,佔2024年整體高階AI加速器出貨量比重約達54.3%。NVIDIA方案雖為現階段業者部署AI運算力的一時之選,...
陳加鑫
2025-03-06
伺服器
伺服器
伺服器業者加強液冷散熱領域布局 漏液風險承擔能力將改變供應鏈生態
DIGITIMES Research認為液冷散熱技術正改變伺服器散熱供應鏈生態,各業者積極布局液冷散熱領域,主因高效能運算和AI伺服器帶來更嚴苛的散熱要求,液冷散熱技術以其...
邱欣蕙
2024-08-27
伺服器
伺服器
展會觀察:COMPUTEX 2024 Blackwell平台帶領AI伺服器往液冷散熱前進 業者展現系統整合設計能力
COMPUTEX 2024於6月4日至6月7日在台北南港展覽館舉行,展覽規模、參觀人數與市場關注度皆可謂是歷年之最。AI晶片三大業者執行長皆親自來台發表主題演講,三者皆強...
陳加鑫
2024-06-18
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
資料中心散熱越趨關鍵 3D VC將成氣冷散熱方案主流
DIGITIMES Research觀察,在新世代資料中心建置過程中,散熱方案逐漸嶄露重要性,特別是在追求更高效能、優化電源使用效率(Power Usage Effectiveness;PUE),...
邱欣蕙
2024-02-06
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