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搜尋關鍵字:南韓
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上刊時間:2004/03/03~2026-05/12
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2025年超聚變伺服器出口額年增30%　三大出口路徑布局東協、非洲、拉美市場
DIGITIMES整理分析中國伺服器業者超聚變旗下Fusion、KunLun兩大伺服器品牌出口情況，歸納超聚變伺服器及其零組件有三大出口路徑，整體路徑呈現「多地生產」搭配「區域轉運」相結合的靈活模式。主要出口地區為馬來西亞、印尼、菲律賓等東協地區，巴西、墨西哥等拉丁美洲地區，以及肯亞、坦尚尼亞等非洲地區，2025年整體出口金額達2.92億美元，較2024年2.24億美元年增約30%...
周延
2026-04-30
Green Tech
report
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Green Tech
日本智慧電網以多元業者水平分工構成　南韓以KEPCO為核心力推垂直整合架構
DIGITIMES分析，為提升電網韌性，智慧電網成為全球主要布局技術之一。日本及南韓為亞洲推動智慧電網最積極的國家，並各自發展出不同商業路徑。日本智慧電網體系呈水平分工架構，政府定調市場方向、電力公司負責電網營運、重電業者主導技術，各方在專業領域深耕並協同合作。相較之下，南韓採垂直整合模式，產通部主導政策與資金投入、KEPCO集中掌握電網營運與決策權、重電業者依其需求進行技術研發與建置執行，整體產業結構以電力公司為核心。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-28
新興科技
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新興科技
NVIDIA視量子電腦為新型加速器　納入HPC以加速實用化發展
DIGITIMES觀察，量子運算結合GPU的混合運算模式已逐步成為產業共識，無論是美國能源部(DOE)透過計畫推動量子運算與HPC、AI整合，或NVIDIA與IBM從不同架構切入，皆顯示量子電腦將納入既有運算體系，而非獨立發展。此趨勢亦意味量子電腦已從長期研究技術，轉變為未來運算架構的重要組成；然而短期內仍須仰賴GPU補足穩定性與可用性，方能邁向實用化，實用化是指量子電腦在特定問題上具備可靠運算能力，並展現優於傳統電腦的潛力。...
黃雅芝
2026-04-28
智慧穿戴
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智慧穿戴
超透鏡應用擴展至CPO、AR眼鏡及微縮CIS　NIL量產蓄勢待發
DIGITIMES觀察，超透鏡供應鏈在設計、材料、量產等領域正逐漸成熟，應用方面，除近紅外光深度感測外，出現如微縮CIS畫素、遠紅外光鏡頭、CPO、懸浮／防窺螢幕、AR光波導等多元化應用；量產技術方面，目前DUV微影技術製造超透鏡已進入量產及商業化，雷射直寫(DLW)已用於小規模量產，奈米壓印微影(NIL)雖仍在克服技術與良率，但被業界看好。整體而言，超透鏡正蓬勃發展中。...
方覺民
2026-04-27
智慧製造
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智慧製造
人形機器人關節尚未規格化　台廠卡位未來模組機會
DIGITIMES觀察，人形機器人的軟體開發雖尚存瓶頸，硬體已先行進入量產環節，以待軟體成熟後於硬體更新。關節模組佔硬體成本6成，屬於量產關鍵，然因設計複雜、各家業者方案大異，目前仍處少量且高度客製化階段，尚未出現主流設計方案。台廠在傳動元件、馬達等關節模組的關鍵零組件具備技術優勢，已著手為後續規格化、模組化布局，且因地緣風險升溫，有望深化與美系品牌業者的合作。...
白心瀞
2026-04-27
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
Research Insights
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Research Insights
美國迎來SK海力士首座HBM封測廠　然美光在美布局成另一焦點
DIGITIMES觀察，SK海力士(SK Hynix)為加強美國市場布局，除首度赴美設廠外，也計劃於當地上市，以爭取更多資金。在AI熱潮持續下，HBM成為記憶體業者重點產品，SK海力士因應客戶需求與供應鏈變化赴美設廠，並預計2028年起，在當地進行HBM封測。...
張嘉紋
2026-04-23
車用零組件
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車用零組件
AI驅動智慧車發展　台系供應鏈升級聚焦高價值領域
DIGITIMES觀察，在AI技術導入與智慧車發展趨勢下，汽車產業競爭已由單一產品能力，轉向供應鏈整合與系統能力的競賽，其中，中國電動車供應鏈已於電池材料、電池製造、整車與充電服務形成完整產業聚落。相較之下，台灣供應鏈雖在電池領域相對弱勢，但在動力系統與充電設備方面，數家台廠已具海外出貨實績，並在AI趨勢帶動下，逐步切入車載運算、智慧座艙、高速PCB與車用感測器等高附加價值領域。...
林芬卉
2026-04-07
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
光通訊高速發展帶動磷化銦晶圓需求大幅增加　然市場集中度高及地緣政治造成供應鏈緊張
DIGITIMES觀察，隨著資料中心規模持續擴張，數據傳輸量激增帶動光通訊模組的強勁需求；此外，遠距通訊與低軌衛星的蓬勃發展亦高度仰賴光通訊技術。在追求高傳輸速率與長距離通訊的趨勢下，磷化銦(InP)雷射憑藉其物理優勢，推升磷化銦晶圓市場的需求。據市場預估，至2030年磷化銦晶圓市場的年均複合成長率(CAGR)將達11.5%，促使磷化銦晶圓供應大廠紛紛擴張產能，以滿足市場缺口。...
黃健治
2026-03-31
邊緣運算
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邊緣運算
台系IPC大型業者2025年開始收穫早期邊緣AI落地紅利　估2026年營收成長12%
DIGITIMES觀察，台系IPC產業正處於由傳統硬體供應商轉向邊緣人工智慧解決方案供應商的關鍵階段。2025年台系IPC業者總體營收達新台幣3,273億元，年增約6%，顯示邊...
申作昊
2026-03-31
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