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上刊時間:2004/03/03~2026-06/12
車用零組件
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車用零組件
中國汽車供應鏈新紀元　實體AI、艙駕融合成為產業升級雙引擎
DIGITIMES親臨2026年北京車展後，明顯感受中國汽車供應鏈正透過AI進行新一輪產業升級，並以「實體AI」、「艙駕融合」為最關鍵要素。實體AI於汽車產業應用主要在自駕領域，目的是使自駕系統具備物理定律認知，以及自主推理能力，進而提升駕駛表現，艙駕融合則是座艙體驗升級的重要一環，透過代理式AI架構實現座艙服務、輔助駕駛功能融合，建立更直覺的人機互動；整體看來，中國業者正透過AI串連整車功能服務，打造更便捷的移動體驗。...
江明謙
2026-06-10
IC設計
report
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IC設計
政策加速中國半導體自主化　2026年中系高階雲端AI加速器出貨將逾212萬顆　華為市佔估過半
DIGITIMES觀察，在中國政策引導、雲端資料中心擴建需求強勁帶動，以及受到美系高階雲端AI加速器供應不穩等影響，中國AI運算力市場正加速自主化，預估2026年中系高階雲端AI加速器出貨將達212.3萬顆，年增136%，其中，華為憑藉系統整合優勢，在中國市佔率將逾5成居首，大幅領先寒武紀、平頭哥、崑崙芯與海光；不過，中系業者於全球市佔僅約13%，主要仍受制先進製程良率不高、HBM供應不穩及NVIDIA CUDA生態掣肘，為仍待突破的三大瓶頸。...
翁書婷
2026-03-25
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
IC製造
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
Cloud
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Cloud
關稅衝擊加速主權AI進展　電信業成為各國算力自主發展要角
DIGITIMES觀察，川普政府對等關稅衝擊尚未塵埃落定，在各國協商、短暫豁免措施造成政策高度不確定性的影響下，全球AI服務市場發展仍壟罩供應鏈可能中斷的陰霾，因此...
陳冠榮
2025-05-14
Cloud
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Cloud
中國以基礎建設思維投資資料中心　加速發展主權AI生態系
DIGITIMES觀察，中國政府主導AI基礎設施建設，並制定支持本土業者的政策，如新資料中心擴大採用中國業者AI晶片，以及「訓力、算力券」(以下稱運算力券)補助業者投入...
陳冠榮
2025-02-18
IC製造
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IC製造
美大選推升保護主義與地緣競爭　全球半導體供應鏈恐再移轉
DIGITIMES Research觀察，自2018年美國總統川普(Donald John Trump)對中國發起貿易戰後，中美競爭浮上檯面，同年，美國修訂出口管制改革法案，中美競爭開始從經貿...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-01
IC設計
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IC設計
AI伺服器需求遽增　2024年高階伺服器GPU產值達1,022億美元　NVIDIA市佔率居冠
DIGITIMES Research預估，2024年全球伺服器用GPU產值(包含記憶體在內的板卡與次系統)將達1,219億美元，其中，高階伺服器GPU產值比重將逾8成，達1,022億美元。出...
翁書婷
2024-05-31
IC製造
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IC製造
美雖升級對中晶片與設備出口規範　 仍難阻中國半導體產業發展
美國在2022年10月公布對中國半導體產業的管制措施後，又陸續公布多項對中國半導體產業的新規定，且於2023年10月再擴大對中國高運算力晶片與先進半導體設備出口管制。
DIGITIMES研究團隊
2023-11-22
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