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搜尋關鍵字:晶圓代工
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上刊時間:2004/03/03~2025-11/18
IC製造
report
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IC製造
AI應用與供應鏈預防性備貨支撐　2025年台灣晶圓代工業營收估達1,300億美元　2026年將再成長超過10%
DIGITIMES預估，2025年台灣晶圓代工產業營收將突破1,300億美元，年增逾30%，除受惠於AI應用帶動先進製程需求強勁外，美國政策的不確定性，也驅使供應鏈積極拉貨，助...
陳澤嘉
2025-11-10
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
3Q25全球電子產業供應鏈觀察：半導體日材料業者聚焦在母國設廠、台廠採多地布點　面板業聚焦非LCD布局　電子產品與EMS廠以東協、中東、美國為布局熱點
DIGITIMES觀察2025年第3季全球電子產業供應鏈變化，日本與台灣半導體業者積極投資，日本業者欲強化原具優勢的材料領域，台灣業者投資領域則相較多元；電子零組件以P...
周延、張嘉紋
2025-10-22
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
台積電淡出GaN市場　台灣供應鏈宜深化客戶關係
2025年7月，台積電突然宣布要在2年內逐步退出GaN市場，並聲明在此期間會持續滿足客戶需求，確保過渡期間的順利銜接。以全球GaN市場角度，歐美業者大多仰賴台灣晶圓代工...
王乙蓁
2025-08-29
IC製造
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IC製造
關稅政策與1H25營收基期影響　 2H25台灣晶圓代工營收估僅溫和成長
DIGITIMES預估，2025年下半台灣晶圓代工業將面臨成長動能趨緩情況，儘管有新款手機AP出貨支撐，但電子供應鏈拉貨轉趨保守，第3季營收季增幅將放緩至7.1%；第4季營...
陳皓澤
2025-08-20
Research Insights
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Research Insights
165億美元的AI6晶片合約背後　代表著Tesla與三星更深入的策略合作
在三星電子(Samsung Electronics)宣布簽下165億美元的晶圓代工合約後，Tesla執行長馬斯克(Elon Musk)也在社群平台上宣布，三星在美國德州泰勒市新建的晶圓廠將會專...
蔡卓卲
2025-08-08
IC製造
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IC製造
台灣晶圓代工業2Q25營收可望回溫　AI/HPC仍是營收成長關鍵　惟關稅不確定性恐影響布局
DIGITIMES預估，2025年第2季在AI與HPC需求延續強勁、手機AP出貨回升及中美關稅效應帶動與影響下，台灣晶圓代工業營收可望季增12.3%，達314.2億美元。值得關注的...
陳皓澤
2025-05-27
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
1H25台系GaAs代工業受智慧型手機出貨成長、蘋果PA供應商轉單　有望增添營運動能
2025年隨Wi-Fi 7導入智慧型手機加速、5G於新興市場滲透與蘋果供應鏈可能調整代工布局等多重因素推動下，GaAs射頻前端功率放大器(Power Amplifier；PA)需求可望成...
陳皓澤
2025-04-24
IC製造
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IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6%　然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
 DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動，將推升整體產業營收達1,900億美元，年增16.6%，成長動能源自5奈米及以下先進製程；成熟製程面臨消費性電子需求不強，以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
陳皓澤
2025-03-27
IC製造
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IC製造
英特爾分拆設計與代工將賦予營運彈性　惟晶圓代工仍須調整策略以強化競爭力
隨著先進製程技術挑戰日益增加，英特爾(Intel)在製造端面臨技術開發進度不如預期、生產良率低等問題，導致自身產品競爭力與上市時程受影響。儘管英特爾於2021年推動ID....
陳澤嘉
2025-03-13
IC製造
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IC製造
台灣晶圓代工業1Q25迎淡季　2Q25將回暖　惟川普政策、中系業者競爭　成熟製程續承壓
DIGITIMES預估，2025年1季台灣主要晶圓代工業者合計營收達277.1億美元，季減5.8%。然而，隨著AI/HPC需求持續強勁及消費電子庫存逐步回補，預期第2季營收將回升至2...
陳皓澤
2025-02-21
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