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搜尋關鍵字:晶片與科學法案
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上刊時間:2004/03/03~2025-11/13
IC製造
report
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IC製造
AI對HBM需求已改變記憶體業者競爭格局　地緣政治成為業者策略布局一大考驗
DIGITIMES觀察，在AI需求持續推動下，三大記憶體業者於DRAM市場的競爭格局已出現變化，除在次世代的HBM競爭加劇外，未來競爭將再擴展至小型壓縮附加記憶體模組(...
張嘉紋
2025-05-21
IC製造
report
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IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6%　然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
 DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動，將推升整體產業營收達1,900億美元，年增16.6%，成長動能源自5奈米及以下先進製程；成熟製程面臨消費性電子需求不強，以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
陳皓澤
2025-03-27
IC製造
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IC製造
記憶體三大業者1Q25營運表現估轉弱　投資與產品迭代為後續營運添動能
DIGITIMES觀察，2024年第4季三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)合計記憶體營收(僅計DRAM與NAND Flash)仍維持季增，達389...
張嘉紋
2025-02-26
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q24全球電子產業供應鏈觀察：半導體製造聚集中、日　外資面板業者投資中國力道減弱　電子產品與EMS業者以印度、越南與北美為布局熱點
DIGITIMES觀察2024年第4季全球電子產業供應鏈變化。半導體製造與零組件業者新設生產據點多集中在亞洲地區；半導體材料與設備業者布局則相較分散，分別於東亞、東南...
周延、張嘉紋
2024-12-25
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印　降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，在電動車、儲能等新興應用商機驅動下，促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施，並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
王乙蓁
2024-12-17
IC製造
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IC製造
美大選推升保護主義與地緣競爭　全球半導體供應鏈恐再移轉
DIGITIMES Research觀察，自2018年美國總統川普(Donald John Trump)對中國發起貿易戰後，中美競爭浮上檯面，同年，美國修訂出口管制改革法案，中美競爭開始從經貿...
陳皓澤
2024-11-01
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2Q24全球電子產業供應鏈觀察：日美歐政府補貼吸引半導體業設廠　電子零組件業投資中國、東南亞各有偏好　電子產品與EMS業分散生產風險
DIGITIMES Research觀察2024年第2季全球電子產業供應鏈投資布局變化情勢，亞洲、歐洲與北美皆有半導體業者設、擴廠，全球半導體產業投資熱烈；電子零組件業者以東...
周延、張嘉紋
2024-07-17
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
美晶片與科學法案生效後仍面臨人才基建難題；鎧俠獲補助快閃記憶體產線非採最先進技術；百度新款無人車助Robotaxi商業化
本期亞洲科技戰情觀察重點包括美國通過《晶片與科學法案》(Chips and Science Act)；鎧俠(Kioxia) 162層 3D NAND Flash量產投資，日本政府補助929億日圓，仍大幅...
李鴻運、周延、賴琇菱、余佩儒
2022-08-02
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