評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
伺服器
亞洲供應鏈
車用零組件
EV Focus
寬頻與無線
邊緣運算
IC製造
Cloud
HPC關鍵零組件
物聯網
IC設計
化合物/功率半導體
智慧家庭
CarTech
電腦運算
AI Focus
Green Tech
新興科技
次世代行動通訊
顯示科技與應用
智慧穿戴
行動裝置與應用
智慧製造
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:智慧製造
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-05/21
載入中
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
2025年超聚變伺服器出口額年增30% 三大出口路徑布局東協、非洲、拉美市場
DIGITIMES整理分析中國伺服器業者超聚變旗下Fusion、KunLun兩大伺服器品牌出口情況,歸納超聚變伺服器及其零組件有三大出口路徑,整體路徑呈現「多地生產」搭配「區域轉運」相結合的靈活模式。主要出口地區為馬來西亞、印尼、菲律賓等東協地區,巴西、墨西哥等拉丁美洲地區,以及肯亞、坦尚尼亞等非洲地區,2025年整體出口金額達2.92億美元,較2024年2.24億美元年增約30%...
周延
2026-04-30
邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度 改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察,邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期,從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察,當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度,將AI運算力下放到主流中階產品,並持續整合開發生態系,包含垂直整合與水平整合兩大路徑,以降低製造端設計成本為號召,加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外,受資安法規影響,軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨,物聯網產業正從單純的規格競爭,轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
邊緣運算
邊緣運算
台系IPC大型業者2025年開始收穫早期邊緣AI落地紅利 估2026年營收成長12%
DIGITIMES觀察,台系IPC產業正處於由傳統硬體供應商轉向邊緣人工智慧解決方案供應商的關鍵階段。2025年台系IPC業者總體營收達新台幣3,273億元,年增約6%,顯示邊...
申作昊
2026-03-31
物聯網
物聯網
從實體貨架到雲端 電子標籤驅動零售數位轉型
DIGITIMES觀察,全球電子標籤市場正迎來關鍵成長期,受惠於實體零售業數位轉型需求升溫、ESG永續意識推動無紙化進程,以及國際零售巨頭大規模採購所帶動的示範效應,電子標籤出貨量持續攀升,2025年全球電子標籤出貨量達1.6億個,2021~2028年電子標籤的年均複合成長率約為25%,預估至2028年累計出貨量將突破30億個。目前全球電子標籤平均市場滲透率約為11%,歐洲以25%領先,其中,挪威高達70%、法國46%、德國41%、北美約為11%,亞太地區則普遍低於5%,顯示亞太電子標籤市場仍有龐大成長空間。...
許凱崴
2026-02-25
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察:全球半導體投資熱絡 亞洲電子零組件擴廠受AI推動 中韓將再面對面板競局 資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化,全球積極發展半導體,亞洲積極擴產能,歐美則以收購公司為主;電子零組件方面,亞洲擴產動能為AI需求,歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點;面板方面,中國業者加入8.6代IT用OLED量產,中韓兩國將迎向下一場競爭;電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
智慧製造
智慧製造
生成式AI浪潮來襲
智慧製造
迎來多元晶片戰國時代
生成式AI晶片近年來在邊緣運算的重要性與日俱增,不論是傳統NB或是智慧型手機,無不受到生成式AI風潮帶來的影響,而這波風潮也吹向了
智慧製造
。DIGITIMES觀察,NP...
姚嘉洋
2025-12-24
邊緣運算
邊緣運算
手機SoC業者挾晶片設計優勢進攻邊緣AI市場 推動AIoT處理器市場版圖洗牌
AI運算架構正從雲端移往邊緣端,在邊緣端形成厚邊緣、薄邊緣與微邊緣的分層,推動SoC設計從單純提高運算力,轉向更重視功耗、整合度與軟體生態發展。手機SoC業者在此趨勢中得利,高通與聯發科正藉已成熟的異質架構整合能力與晶片設計能力,打入邊緣AI晶片市場,與傳統IPC、非消費端終端設備業者發展合作關係,後續將成為邊緣AI晶片市場中不容小覷的競爭者。...
申作昊
2025-12-01
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
高頻GaN與BDS技術助力英飛凌掌握高效電力轉換技術主導權
隨著AI資料中心電力需求持續攀升,電源系統正面臨高功率密度、低損耗與高效率的多重挑戰。傳統矽製程功率元件在高頻、高電壓環境下的表現逐漸逼近極限,推動第三代半導體GaN在資料中心、工業與航太等領域加速滲透。從產業布局觀察,GaN以高頻、高效率、高功率密度等特性,已成為下一世代電源轉換的重要材料...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-01
寬頻與無線
寬頻與無線
各國6GHz頻譜規劃分歧 將不利於Wi-Fi 7技術發展與產業競爭力
DIGITIMES預估,Wi-Fi技術2025年將為全球創造超過5兆美元的經濟價值,這不僅源自家庭與企業連網需求快速成長,也反映
智慧製造
、數據傳輸、串流平台、混合協作模式與多樣化IoT終端裝置對成本效率、頻寬彈性與高速穩定連網的依賴程度。Wi-Fi角色已由「網路替代方案」轉變為支撐各類數位服務與跨平台資料流動的核心連接技術,而6GHz頻譜資源的配置,將影響Wi-Fi是否為持續深化跨場景應用的主要資料傳輸媒介,也將影響各國在Wi-Fi技術的演進與在全球Wi-Fi產業價值鏈中的位置。...
王雨讓
2025-11-24
AI Focus
AI Focus
從設計邏輯到製造決策 生成式AI重塑半導體產業知識主權競爭
DIGITIMES觀察,生成式AI與LLM正在改變半導體的工作流程與決策邏輯,從IC設計、晶圓製造與封測,再到營運決策,LLM的語意推理整合ML預測分析能力,已開始改變工程師與工具系統的互動方式,也讓製程決策的預測性與調整速度明顯提升。隨著AI技術逐漸深入半導體產業工作流程,AI已從提升效率的輔助工具,演進貫穿研發與製造的基礎架構,也正成為下一階段產業競爭的關鍵。...
陳辰妃
2025-11-18
1
2
3
4
5
購物車
0
件商品
智慧應用
影音