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搜尋關鍵字:村田製作所
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上刊時間:2004/03/03~2026-05/19
新興科技
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新興科技
FR3頻段帶動PA新需求　GaN-on-Si射頻功率元件有望走向手機與大規模終端市場
行動通訊的持續演進，關鍵零組件功率放大器(PA)的材料應用領域逐漸明確區分，FR1頻段長期由砷化鎵異質接面雙極性電晶體(GaAs HBT)主導，FR2頻段因陣列天線與高整合需求，採用RF CMOS或BiCMOS技術。如今射頻業界關注的新場域，是落在介於兩者間的FR3頻段，此頻段同時要求高頻率增益與高效率功率輸出，對GaAs HBT與RF CMOS而言，皆涉及材料與結構層面的物理條件限制，因此FR3頻段的發展，成為GaN-on-Si射頻元件能否能進入智慧型手機與大規模終端市場的關鍵指標。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
物聯網
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物聯網
C-V2X標準定調加速車聯網供應鏈熟化　惟應用規模化靜待NTN落地
DIGITIMES觀察，全球車聯網(V2X)技術標準之爭已定調，除歐洲維持技術中立外，美國、中國、南韓等主要市場均已傾向C-V2X標準。在既有投資與部署條件下，V2X產業透過各類過渡方案推進落地，包括以雲端化虛擬路側單元(vRSU)降低基礎設施部署成本、或支援多模通訊等因應不同市場需求...
金西芷
2025-12-31
寬頻與無線
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寬頻與無線
通訊技術結合環境感測功能　Wi‑Fi Sensing標準化加速應用落地
DIGITIMES觀察，Wi-Fi除做為無線通訊技術外，近年來也逐漸發展出通訊以外的新興應用，其中無線網路感測(Wi-Fi Sensing)即是發展趨勢之一，並成為2024~2025年全球...
王雨讓
2025-10-23
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
3Q25全球電子產業供應鏈觀察：半導體日材料業者聚焦在母國設廠、台廠採多地布點　面板業聚焦非LCD布局　電子產品與EMS廠以東協、中東、美國為布局熱點
DIGITIMES觀察2025年第3季全球電子產業供應鏈變化，日本與台灣半導體業者積極投資，日本業者欲強化原具優勢的材料領域，台灣業者投資領域則相較多元；電子零組件以P...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-22
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
南韓推動5G毫米波公網市場難落地　惟AI應用或將帶動毫米波專網發展
DIGITIMES觀察，5G 28GHz毫米波(mmWave)頻段於南韓行動通訊市場至今(2025年)仍難實現商用化，南韓政府原計劃扶植第四家電信營運商Stage X將5G毫米波應用於地鐵...
DIGITIMES研究團隊
2025-05-14
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC功率IDM布局G2供應鏈　歐系較美日系積極
隨著電動車高壓架構推出與伺服器電源需求快速攀升，SiC功率元件成為推動新能源車與高效能運算市場的關鍵技術之一。具備垂直整合能力的IDM透過供應鏈控制與客製化能力...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-25
伺服器
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伺服器
資料中心電源架構設計革新帶動BBU需求顯現　在高階AI伺服器滲透率將於2026年達3成
BBU為AI伺服器關鍵電源備援技術，高階AI伺服器對BBU需求隨著AI伺服器耗電量增加而提高，且未來電池備援模組(Battery Backup Unit；BBU)可能進一步與伺服器電源...
邱欣蕙
2025-04-14
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
地緣政治促MLCC大廠新布局　東協增產與印度設廠重要性漸增
DIGITIMES觀察全球積層陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor；MLCC)市佔前五大業者增產動向，至2025年第1季為止，尚未量產的新產線共6條，全數位於東南亞與...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-24
Green Tech
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Green Tech
2023年全球碳市場破千億美元　自願性碳權交易衍生新興商機
DIGITIMES Research綜整世界銀行(World Bank)、Ecosystem Marketplace等國際機構對碳市場規模的統計，2023年全球整體碳市場規模破千億美元，其中，自願性碳市場...
余佩儒
2024-06-20
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