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上刊時間:2004/03/03~2025-11/07
Research Insights
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Research Insights
AI資料中心電力需求推升SOFC部署　台灣迎來燃料電池三雄戰國元年
2025年台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan 2025)展會甫於10月31日落幕，展會中釋放明顯訊息：因為AI資料中心大規模電力需求，衍生資料中心部署新興低碳電力解方的發...
余佩儒
2025-11-05
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
AI晶片市場潛力十足　FOPLP技術發展突破RDL-First技術門檻為成敗關鍵
DIGITIMES觀察，近期扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)繼CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技術後....
楊仁杰
2025-06-23
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
中美貿易戰促台系PCB業者群聚泰國量產　搭泰政府政策與全球AI需求　速朝車載與伺服器應用發展
DIGITIMES觀察，受中美貿易戰影響，過往將廠房設置在兩岸的多家台系PCB業者已紛紛進駐泰國，並將於2025年陸續迎來量產。此外，泰國積極發展自身PCB產業，並推出優...
張嘉紋
2025-02-14
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
強大上游供應鏈及產官學研發能量　日本IC載板業迎新成長契機
隨著IC封裝走向高密度、多層化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作為增層絕緣材料的IC載板(substrate)，亦稱ABF載板，受到重視。日本曾是IC載板主要供應國，其市...
賴琇菱
2023-04-27
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
南韓政府擴大支持OLED產業；商用鋁電池或於2025年步入量產；台泥持續布局南歐快速充電樁市場
本期亞洲產業戰情觀察重點包括南韓政府頒布投資抵減政策，振興OLED面板產業，並將面板產業納入為國家戰略技術之一；台灣業者亞福儲能發展鋁電池技術，預計2025年完工...
周延、余佩儒、李鴻運
2022-12-29
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
美晶片與科學法案生效後仍面臨人才基建難題；鎧俠獲補助快閃記憶體產線非採最先進技術；百度新款無人車助Robotaxi商業化
本期亞洲科技戰情觀察重點包括美國通過《晶片與科學法案》(Chips and Science Act)；鎧俠(Kioxia) 162層 3D NAND Flash量產投資，日本政府補助929億日圓，仍大幅...
李鴻運、周延、賴琇菱、余佩儒
2022-08-02
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
Insight：iPhone 13系列將出貨8,200萬至8,700萬支　台、中、韓供應鏈地位見消長
DIGITIMES Research調查，2021年蘋果(Apple)年度智慧型手機iPhone 13全系列量產順暢，順利恢復往年節奏，於9月中下旬上市，預估2021年新機合計出貨達8,200萬至8,700萬支，較2020年下半iPhone 12系列因生產遞延僅出貨約7,200萬支，年增...
林大翔
2021-09-17
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