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上刊時間:2004/03/03~2026-07/15
Green Tech
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Green Tech
AI電力瓶頸下SOFC成新興解方　台廠有望搶佔生態系關鍵位置
DIGITIMES觀察，AI資料中心面臨用電與併網的瓶頸，將朝向BTM現場發電發展，燃氣渦輪機為目前比較常見的現場發電選項，但面臨交期長、效率、噪音與碳排放等限制，相較下SOFC以具高效率、模組化快速部署、低碳排和高壓直流整合能力等優勢，成為AI資料中心現場發電的新解方。值得關注的是，台廠已從早期SOFC關鍵零組件供應，逐步延伸至場域部署與系統整合，為SOFC產業生態系不可或缺的要角。...
余佩儒
2026-07-09
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI推升高階ABF載板需求　台系三大載板業者啟動在台灣新一輪投資
DIGITIMES認為，AI運算需求正重新定義高階ABF載板市場。AI晶片持續朝大尺寸、高層數、高I/O及高速傳輸發展，使高階ABF載板需求由過去消費性電子逐步轉向AI GP...
吳孟倫
2026-06-30
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
IC製造
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IC製造
2026年台灣晶圓代工營收成長上看3成　成熟製程啟動策略調整
DIGITIMES預估，2026年AI需求持續強勁，加上半導體232調查出爐降低政策干擾，台灣晶圓代工業營收成長動能亮眼，年增估逼近30%，再創新高。不過，主要成長動能來自先...
陳澤嘉
2026-02-26
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
高階AI加速器ABF載板規格升級及出貨快速成長　T-Glass供應缺口將待日東紡1Q27新產能填補
DIGITIMES觀察，隨著AI運算力需求不斷擴增，2026年高階AI加速器出貨量仍可望維持40%以上的高速成長，且晶片的封裝面積也隨著加速器升級而不斷擴大，帶動AI加速器用...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
本土集團填補製造領域以提升越南半導體產業自主性　南韓業者因應需求可望擴展越南布局
DIGITIMES觀察，在全球半導體供應鏈重組趨勢下，一直以來以人力成本為優勢的越南也加入半導體自主化競局，除政府正式頒布半導體策略外，本土集團也成為擔負布局產業鏈缺口的要角，此外，已在越南布局的南韓業者Hana Micron與Hanyang Digitech，皆為三星電子(Samsung Electronics)或SK海力士(SK Hynix)的供應商，在半導體需求持續成長下，未來也有望擴增越南布局...
張嘉紋
2026-01-26
IC設計
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IC設計
2026年Google TPU商用外賣　然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸　出貨量難破450萬顆
DIGITIMES觀察，2026年Google TPU憑藉低TCO架構與TorchTPU軟體生態，將從內部自用轉型為獲利引擎，不僅獲Anthropic百萬顆大單，更帶動TPU於高階ASIC加速...
翁書婷
2026-01-06
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察：全球半導體投資熱絡　亞洲電子零組件擴廠受AI推動　中韓將再面對面板競局　資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化，全球積極發展半導體，亞洲積極擴產能，歐美則以收購公司為主；電子零組件方面，亞洲擴產動能為AI需求，歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點；面板方面，中國業者加入8.6代IT用OLED量產，中韓兩國將迎向下一場競爭；電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
Research Insights
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Research Insights
AI資料中心電力需求推升SOFC部署　台灣迎來燃料電池三雄戰國元年
2025年台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan 2025)展會甫於10月31日落幕，展會中釋放明顯訊息：因為AI資料中心大規模電力需求，衍生資料中心部署新興低碳電力解方的發...
余佩儒
2025-11-05
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
AI晶片市場潛力十足　FOPLP技術發展突破RDL-First技術門檻為成敗關鍵
DIGITIMES觀察，近期扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)繼CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技術後....
楊仁杰
2025-06-23
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