評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
伺服器
亞洲供應鏈
車用零組件
EV Focus
寬頻與無線
邊緣運算
IC製造
Cloud
HPC關鍵零組件
物聯網
IC設計
化合物/功率半導體
智慧家庭
CarTech
電腦運算
AI Focus
Green Tech
新興科技
次世代行動通訊
顯示科技與應用
智慧穿戴
行動裝置與應用
智慧製造
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:沙烏地阿拉伯
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-05/08
載入中
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
2025年超聚變伺服器出口額年增30% 三大出口路徑布局東協、非洲、拉美市場
DIGITIMES整理分析中國伺服器業者超聚變旗下Fusion、KunLun兩大伺服器品牌出口情況,歸納超聚變伺服器及其零組件有三大出口路徑,整體路徑呈現「多地生產」搭配「區域轉運」相結合的靈活模式。主要出口地區為馬來西亞、印尼、菲律賓等東協地區,巴西、墨西哥等拉丁美洲地區,以及肯亞、坦尚尼亞等非洲地區,2025年整體出口金額達2.92億美元,較2024年2.24億美元年增約30%...
周延
2026-04-30
顯示科技與應用
顯示科技與應用
AI熱潮下 Micro LED光通訊可望成為顯示產業轉型重要契機
DIGITIMES觀察,隨著AI伺服器興起,銅纜傳輸技術難以維持足夠傳輸頻寬與功耗需求,「光進銅退」成為產業熱門話題。光通訊根據傳輸距離,可分為CW-DFB、VCSEL及Micro LED等三種技術,其中前兩者皆基於雷射,在成本、壽命、功耗及耐溫上,不及Micro LED,因此Micro LED光通訊將成機櫃內傳輸主流。現階段台廠在Micro LED顯示技術與量產能力皆具全球領先地位,尤其在巨量轉移位置精度與Micro LED晶粒密度皆佔優勢,對於台廠向光通訊擴展幫助甚大。...
楊仁杰
2026-04-24
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察:全球半導體投資熱絡 亞洲電子零組件擴廠受AI推動 中韓將再面對面板競局 資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化,全球積極發展半導體,亞洲積極擴產能,歐美則以收購公司為主;電子零組件方面,亞洲擴產動能為AI需求,歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點;面板方面,中國業者加入8.6代IT用OLED量產,中韓兩國將迎向下一場競爭;電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
行動裝置與應用
行動裝置與應用
印度2025年智慧型手機出口暴增 蘋果大幅提升印度iPhone輸美力道
印度智慧型手機自2024年起出口劇增,2025年1~7月出口額更已達189億美元,僅7個月便超越2024全年的188億美元。在印度智慧型手機出口地區與品牌方面,2024年以後,主...
方覺民
2025-11-05
次世代行動通訊
次世代行動通訊
立體連網新勢力—HAPS中高空平台崛起 橋接衛星與地面網路的戰略新星
DIGITIMES研究發現,在衛星通訊及整合感測與通訊(ISAC)快速發展的浪潮下,無線通訊領域正迎來前所未有的變革。這股趨勢驅動著對於更廣覆蓋、更高頻寬、低延遲且靈活...
鍾易良
2025-10-31
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
3Q25全球電子產業供應鏈觀察:半導體日材料業者聚焦在母國設廠、台廠採多地布點 面板業聚焦非LCD布局 電子產品與EMS廠以東協、中東、美國為布局熱點
DIGITIMES觀察2025年第3季全球電子產業供應鏈變化,日本與台灣半導體業者積極投資,日本業者欲強化原具優勢的材料領域,台灣業者投資領域則相較多元;電子零組件以P...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-22
Cloud
Cloud
2025年上半四大CSP資本支出逾1,700億美元 2026年續全球擴大投資 惟金額成長幅度將趨緩
DIGITIMES觀察,四大CSP亞馬遜、Alphabet、微軟和Meta於2025年第2季財報會議中,傳達不同於2025年初謹慎立場,樂觀看待未來AI商機。2025年上半四大CSP合計資...
陳冠榮
2025-08-15
行動裝置與應用
行動裝置與應用
華為2025年中國市場智慧型手機出貨量將重返第一 然全球市佔率僅4.7% 將影響「1+8+N」戰略發展
DIGITIMES預估,華為2025年中國市場智慧型手機年出貨量將達5,460萬支,市佔率重返中國第一,然海外市場出貨量僅和2024年相近,約220萬支,全球智慧型手機出貨量市...
方覺民
2025-08-11
CarTech
CarTech
內需市場競爭壓力驅動中系車廠加速全球布局 以多元動力車型與海外設廠雙軌並進搶市
DIGITIMES觀察,在中國車市面臨產能過剩與削價競爭壓力下,中系車廠加速推進海外布局。憑藉中系車廠的電動車技術與價格優勢...
廖萱昀
2025-08-04
Cloud
Cloud
中系四大科技業者擴大投資AI基礎設施 2025年加速推廣具中國特色的AI軟硬體方案
DIGITIMES觀察,因應未來AI商機發展潛力,自2024年起阿里巴巴、騰訊、華為及百度擴大投資AI基礎設施,且2025年阿里巴巴與騰訊皆宣布大幅提高未來資本支出金額。預...
陳冠榮
2025-07-24
1
2
3
4
5
購物車
0
件商品
智慧應用
影音