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搜尋關鍵字:瑞薩電子
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上刊時間:2004/03/03~2025-11/07
車用零組件
report
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車用零組件
智慧座艙晶片朝高運算力發展　中美日業者搶佔艙駕融合晶片市場
DIGITIMES觀察，隨著智慧車加速朝向集中式車輛電子電氣架構及沉浸式座艙體驗發展，整合自駕與座艙運算功能的「艙駕融合晶片」，已成為新一輪技術競爭的核心焦點。中...
余君濤
2025-06-10
車用零組件
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車用零組件
中國自駕晶片市場競爭升溫　中系車廠加速自研晶片布局以掌握開發主導權
DIGITIMES觀察，中國自動駕駛市場發展迅速，隨著自駕應用場景多元化，發展高運算力自駕晶片已成為汽車產業競爭的核心焦點。目前，NVIDIA在中國市場的高運算力自駕晶...
余君濤
2025-02-13
IC設計
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IC設計
2025年全球半導體營收估成長13.6%　突破7,000億美元　美國政策為變數
DIGITIMES預估，2025年全球半導體營收將年增13.6%，突破7,000億美元。其中，AI應用仍是驅動產業成長的關鍵力量，帶動AI晶片與記憶體需求持續上升。然而川普(Donald ...
陳澤嘉
2025-02-07
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印　降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，在電動車、儲能等新興應用商機驅動下，促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施，並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
王乙蓁
2024-12-17
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
地緣政治促日系IDM群聚九州、東北　優先擴大東協封測產能
DIGITIMES觀察，日系整合元件製造廠(Integrated device manufacturer；IDM)於日本的半導體生產據點大致分布在九州和東北兩大地區。因應美國籌組「Chip 4」半導體...
杜振宇
2024-11-29
AI Focus
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AI Focus
邊緣AI硬體業者積極布局AI SDK生態
AI生態正從雲端往邊緣端擴展，但邊緣端設備受限於硬體運算力與記憶體等條件，無法執行較高規格的AI推論任務，使得邊緣處理器與邊緣設備業者須提升AI模型與邊緣硬體的...
申作昊
2024-11-08
車用零組件
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車用零組件
2024年車用IDM大廠營運展望　庫存去化與產品組合成關鍵
在2024年全球汽車總銷量將較2023年呈現趨緩之際，全球主要車用晶片IDM廠對於2024全年汽車事業部的展望備受關注。DIGITIMES Research觀察，各大IDM廠的營運展望....
林芬卉
2024-03-04
IC設計
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IC設計
AI晶片與記憶體助攻　2024年全球半導體營收將突破6,000億美元
DIGITIMES Research預估，2023年全球半導體(IC設計+IDM)產業營收將達5,230億美元，減少8.9%。展望2024年，在AI應用晶片與記憶體需求助攻下，預估全球半導體營收將...
陳澤嘉、廖明萱
2024-02-29
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣端預測性維護AI分析具優勢　將朝領域/設備專用方案發展
於邊緣端執行預測性維護(Predictive Maintenance；PdM)分析具備即時性、省頻寬、隱私安全等優勢，DIGITIMES Research觀察，研華、Supermicro、瑞薩(Renesas)等...
陳一帆
2024-02-27
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
於應用領域各據一方　GaN功率產業兩派競局逐步成形
DIGITIMES Research觀察，現行氮化鎵(GaN)功率元件多為矽基氮化鎵(GaN on Si)結構，隨中系IDM配合中國政府政策，且快速滲透小電壓(30~150V) 3C產品快充(fast c...
王尊民
2024-01-31
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