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上刊時間:2004/03/03~2026-01/16
車用零組件
report
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車用零組件
中國車用半導體自給率不足　新勢力開發高階自駕晶片、傳統車廠布局成熟製程以加速自主化
DIGITIMES觀察，全球車用半導體市場由美、歐與日系業者主導，因此目前中國在車用晶片供應上仍高度依賴海外業者。為降低對國外晶片廠的依賴，中系車廠、晶片廠與科技業者紛紛投入車用晶片開發。在Tesla自研晶片成功案例的帶動下，中系車廠積極布局晶片自研，其中造車新勢力專注於先進製程晶片，傳統車廠則以成熟製程晶片為主。...
廖萱昀
2026-01-09
Research Insights
report
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Research Insights
超微CES 2026發表Helios　雲端AI晶片競逐轉向系統級算力　台廠站上能力升級門檻
DIGITIMES觀察，超微(AMD)於CES 2026發表Helios機櫃架構後，進一步凸顯AI算力競爭正加速由單顆晶片效能，上移至系統級算力的交付層級。從NVIDIA最先推出GB20...
陳辰妃
2026-01-07
Research Insights
report
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Research Insights
高通收購Ventana意欲擺脫Arm依賴　實則上演資料中心暗渡陳倉之計
高通於美國時間2025年12月10日宣布收購Ventana Micro Systems，此一收購案未說明收購金額與完成日期。高通指出，此一收購案有助於高通在全球RISC-V標準與生態系統的領導地位，與此同時，也能進一步強化高通在CPU的研發能力，並將和現有的Oryon客製化CPU研發團隊形成互補。...
姚嘉洋
2026-01-06
IC設計
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IC設計
2026年Google TPU商用外賣　然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸　出貨量難破450萬顆
DIGITIMES觀察，2026年Google TPU憑藉低TCO架構與TorchTPU軟體生態，將從內部自用轉型為獲利引擎，不僅獲Anthropic百萬顆大單，更帶動TPU於高階ASIC加速器市場市佔衝上46%，出貨量預估達332.6萬顆。然而，即便需求端暢旺，Google仍面臨台積電3奈米產能擴產謹慎、T-Glass材料遭NVIDIA鎖定、HBM3E需求激增後的配額競爭，以及CoWoS先進封裝產能緊俏等四大供給瓶頸...
翁書婷
2026-01-06
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
諾基亞攜手NVIDIA揭櫫AI-RAN趨勢　通訊與算力融合重塑台廠供應鏈版圖
當NVIDIA強勢介入諾基亞(Nokia)的RAN生態體系，市場若僅將其視為單純的技術供應或短期投資，恐怕低估其深遠的產業意涵。DIGITIMES觀察，這起結盟撼動的是通訊產業長期以來由「專用硬體」與「供應鏈閉環」所維繫的寡佔結構。隨著AI無線接取網路(AI-RAN)崛起，電信網路的核心價值正經歷從「訊號處理效率」向「算力與智慧調度能力」的典範轉移。基地台不再只是傳統通訊節點，而是轉型為具備即時推論能力的邊緣算力中心。...
鍾易良
2025-12-31
AI Focus
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AI Focus
展望2026年全球資料中心ASIC競局　Arm、高通與NVIDIA三方合縱連橫關係變化將是核心關鍵
GPU與ASIC在全球AI資料中心市場的競合關係，在2025年已經從單純的算力與成本效益競賽，延伸到更深層次的資料互連與生態系之間的競合關係。在CSP業者大力投入ASIC開發之際，Arm、高通與NVIDIA各自採用不同的策略，嘗試在錯綜複雜的競合關係中，找出能夠切入的關鍵點，並提升自身的話語權...
姚嘉洋
2025-12-31
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI新創業者分流採用台積電成熟製程與三星先進技術　三星力圖以邊緣AI實績扭轉市場信心
DIGITIMES觀察，人工智慧運算架構從雲端集中式處理向邊緣端擴散，邊緣AI晶片的硬體規格指標日漸提升，需在運算力、功耗控制等議題取得嚴苛平衡。過往邊緣AI晶片多採用22奈米以下成熟製程以控制成本，但近期DeepX等新創業者開始尋求5奈米以下的先進製程，試圖透過電晶體密度微縮來滿足旗艦級產品的規格需求。邊緣AI處理器出現顯著的代工策略分流現象，其中較為保守、追求成本與穩定的產品持續使用台積電成熟製程，而偏向激進策略、旗艦端的地端資料中心產品則願意冒險採用三星電子先進製程。...
申作昊
2025-12-30
智慧製造
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智慧製造
生成式AI浪潮來襲　智慧製造迎來多元晶片戰國時代
生成式AI晶片近年來在邊緣運算的重要性與日俱增，不論是傳統NB或是智慧型手機，無不受到生成式AI風潮帶來的影響，而這波風潮也吹向了智慧製造。DIGITIMES觀察，NP...
姚嘉洋
2025-12-24
AI Focus
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AI Focus
轉型PBC結構與多元算力部署策略　為OpenAI邁向AGI必經之路
DIGITIMES觀察，OpenAI明確將2031年設定為邁向通用人工智慧(AGI)的重要時間節點，然OpenAI的挑戰不再只是單一模型效能突破，而是擴及組織、資本結構與算力基礎重構。在既有營運模式與算力來源難以維持AGI長期發展所需下，OpenAI正推動公共利益公司(PBC)轉型，為IPO與多元資金來源鋪路，並從雲端合作、自建星門(Stargate)計畫至自研晶片展開算力布局，試圖建立自主可控的算力體系，鞏固其於AGI競局中的長期競爭優勢。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-22
IC製造
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IC製造
HBM與通用記憶體雙引擎驅動　2026年記憶體產業營收將挑戰3,000億美元
DIGITIMES預估，2025年記憶體產業營收將成長逾2成，2026年可望再成長超過4成。2025年記憶體產業營收成長動能除來自HBM需求，也受惠通用型DRAM及NAND Flash產品漲價潮的帶動，此趨勢將延續至2026年，另一方面，由於2026年HBM市場競爭加劇，記憶體業者產品布局將著重在GDDR7、HBF等；此外，全球記憶體產能分配與建置，也將成為業者維繫競爭優勢的考驗。...
張嘉紋
2025-12-22
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