關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:覆晶封裝
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-06/07
IC製造
report
report
IC製造
扇出型封裝面對更大面積封裝與更多應用　Foundry與OSAT提供多元解決方案因應
DIGITIMES觀察，扇出型封裝由於高I/O密度、可擴展性強、成本可控，已成為先進封裝領域的重要解決方案，台積電透過InFO體系引領市場，日月光、艾克爾、力成亦對該領域技術推動差異化的重點布局。其中，可關注台積電發展WMCM解決InFO散熱與厚度瓶頸；以及各廠FOPLP翹曲控制、解決高I/O密度...
鄭敬霖
2026-03-12
IC製造
report
report
IC製造
地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇　先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察，2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成，然至2024年差距僅剩約10%，兩岸市佔率快速拉近，反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
陳澤嘉
2025-07-29
IC製造
report
report
IC製造
2024年電子產品出貨將重返成長　全球OSAT產業營收可望年增8％
DIGITIMES Research觀察，受2023年電子業庫存調整期拖累全球半導體景氣影響，全球半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陳澤嘉
2024-07-24
IC製造
report
report
IC製造
中國加強IC製造技術與產能自主　先進與成熟製程布局並進
DIGITIMES Research觀察，美國的出口管制政策雖牽制中國先進製程發展，然在高效能運算(High Performance Computing；HPC)、物聯網、電動車、綠色能源等新興應用...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-29
IC設計
report
report
IC設計
從矽導計畫到晶創台灣　政策支持台灣半導體業再戰下個十年
DIGITIMES Research觀察，台灣半導體產業推助國家經濟與科技產業發展，並成為全球半導體設計與製造的關鍵要角，政府政策為重要推手之一。半導體技術在AI等新興科技...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-28
亞洲供應鏈
report
report
亞洲供應鏈
南韓PCB三雄產品轉型　朝FCBGA IC載板速進
COVID-19(新冠肺炎)造成供應斷鏈，加上先進封裝製程需求與日俱增，IC載板(IC substrate)一度成為供不應求的電子料件，加上中系業者如深南電路、興森科技等在印刷電路...
周延
2023-03-21
新興科技
report
report
新興科技
2030年半導體技術演進與創新趨勢
DIGITIMES Research觀察，半導體技術的推進，本質是提供性能更優異的晶片／模組，以滿足各類應用所需，因此達成方法可以很多元，除先進製造技術持續向前推進，材料設...
陳澤嘉
2022-10-31
IC製造
report
report
IC製造
先進封裝需求將在2023年擴大　潛在商機吸引IC製造業者積極布局
DIGITIMES Research觀察，雖然晶片封裝主流技術仍以覆晶封裝(Flip Chip；FC)及系統級封裝(System-in-Package；SiP)為主，但伴隨手機、高效能運算(High Performa...
陳澤嘉
2022-02-08
IC製造
report
report
IC製造
南韓祭出K-半導體戰略　三星電子、SK海力士組國家隊帶頭布局
2021年至11月南韓半導體出口額為1,159億美元，約佔全國總出口值的5分之1，可謂維繫南韓經濟的重要產業。從日本管制三大半導體品項出口南韓、中美貿易戰，至全球各國於...
張嘉紋
2021-12-30
IC製造
report
report
IC製造
2021年中國IC封測景氣展望樂觀　三大OSAT業者合計營收估年增逾20%
DIGITIMES Research觀察，在2020年下半供應鏈積極拉升晶片庫存帶動下，IC封測產能利用率明顯攀升，2020全年中國前三大IC專業委外封測代工(OSAT)業者合計營收達人民幣456億元，年增約14%，展望2021年...
陳澤嘉
2021-07-22
購物車
0件商品
智慧應用 影音