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上刊時間:2004/03/03~2026-05/17
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度　改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察，邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期，從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察，當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度，將AI運算力下放到主流中階產品，並持續整合開發生態系，包含垂直整合與水平整合兩大路徑，以降低製造端設計成本為號召，加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外，受資安法規影響，軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨，物聯網產業正從單純的規格競爭，轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
IC設計
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IC設計
展會觀察：CES 2026 車用半導體順應SDV發展　全面進入軟硬整合階段
DIGITIMES觀察，在CES 2026的車用電子相關業者展示主題聚焦於SDV深化與商用，從車用軟體供應商、系統整合商到晶片設計業者的車用布局來看，整體產業發展主軸已全...
簡琮訓
2026-01-22
智慧製造
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智慧製造
生成式AI浪潮來襲　智慧製造迎來多元晶片戰國時代
生成式AI晶片近年來在邊緣運算的重要性與日俱增，不論是傳統NB或是智慧型手機，無不受到生成式AI風潮帶來的影響，而這波風潮也吹向了智慧製造。DIGITIMES觀察，NP...
姚嘉洋
2025-12-24
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI運算矽智財發展大勢所趨　中國將難突破歐美壟斷態勢
AI運算矽智財在近年的矽智財市場成為相當重要的產品，不論是在資料中心亦或是在邊緣運算，AI運算矽智財都扮演關鍵角色。尤其近年來，隨著生成式AI興起，產業目光從雲端...
姚嘉洋
2025-10-13
寬頻與無線
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寬頻與無線
全球RedCap晶片發展火熱　高通與聯發科居領導地位
DIGITIMES觀察，RedCap (Reduced Capability)做為5G物聯網技術發展的重要角色，為能讓5G在不同垂直應用場域快速普及，降低其硬體成本成為必要手段，為此須降低系...
姚嘉洋
2025-05-13
智慧穿戴
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智慧穿戴
VR、AR生態融合　手部人機介面為提升沉浸體驗關鍵
增強實境(Augmented Reality；AR)和虛擬實境(Virtual Reality；VR)裝置技術持續演進，2023年Meta與蘋果(Apple)分別推出VR與AR一體機，AR情境的加入使得各大頭...
申作昊
2023-08-08
IC設計
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IC設計
中國Wi-Fi射頻產業漸成形　以低毛利射頻開關與LNA優先站穩市場
DIGITIMES Research觀察，中國大陸Wi-Fi射頻產業逐漸成形，卻也面臨內憂外患隱憂，外部威脅來自美國對半導體產業的嚴厲制裁、在與美日業者競爭下求生存，在中國國內...
簡琮訓
2023-02-16
IC設計
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IC設計
中國Wi-Fi晶片業者以內需為立基　貿易制裁與6GHz頻譜開放埋不確定性
DIGITIMES Research觀察，中國Wi-Fi晶片設計業者擁廣大內需市場為最大立基點，在物聯網應用因連線技術等級要求較低，加上中國有許多下游終端製造業者作為出海口，目...
簡琮訓
2022-12-29
IC設計
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IC設計
藍牙mesh網路應用成長展望佳　晶片業者頻收購　中企爭終端市場
DIGITIMES Research觀察，基於低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy；BLE)技術的藍牙mesh網路，得利於藍牙全棧(full stack)架構設計、藍牙在電子產品的滲透率高、...
簡琮訓
2021-11-25
IC設計
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IC設計
複合式解決方案為藍牙晶片發展趨勢　裝置網路或為藍牙晶片發展新機
DIGITIMES Research觀察，複合式解決方案為藍牙晶片供應商發展重點，藉此實現晶片效能優化與成本縮減，例如採用IP業者的多協定SoC方案、邊緣裝置(edge device...
簡琮訓
2021-11-04
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