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上刊時間:2004/03/03~2026-10/09
邊緣運算
report
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邊緣運算
邊緣AI持續拉抬算力標準　三大競爭業者從通用硬體走向實體AI布局
DIGITIMES觀察，隨著邊緣AI應用與代理逐漸落地，嵌入式領域處理器正逐漸升級。在運算需求激增的推動下，英特爾(Intel)、超微(AMD)與NVIDIA三大邊緣AI晶片業者在嵌入式領域的2026年新品運算力區間皆已突破100 TOPS層級，並紛紛將發展重心指向以機器人與自駕車為核心的實體人工智慧應用...
申作昊
2026-10-08
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI載板規格升級推高製程設備需求　關鍵機台供給趨緊
DIGITIMES分析，AI加速器持續朝更大晶片、更高整合度架構發展，整體ABF載板需求除了隨出貨量成長外，單顆晶片所需要的載板面積、層數與製程複雜度也同步提高。隨著載板往高層數與細線路演進，壓合、鑽孔、鍍銅、曝光與檢測等製程，不僅需要更多加工次數，也對設備精度...
吳孟倫
2026-10-07
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
HBM持續擴容推高記憶體卸載門檻　資料搬移效率決定既有GPU資產延壽效益
新一代AI加速器原生HBM容量持續提高，NVIDIA B200配置180GB，B300與Rubin進一步提高至288GB，AMD MI455X則達432GB。隨單顆GPU及機櫃層級可用HBM容量...
鍾易良
2026-10-06
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
Agentic AI、長推論驅動CPU需求　AI伺服器CPU : XPU將提升至1 : 2.3
Agentic AI在商用與消費市場需求快速提升，消費型服務如Meta Muse市場吸引力正在擴增。由於Agentic AI任務中，僅LLM推論以GPU或ASIC為主，其餘多仰賴CPU，因此...
蕭聖倫
2026-10-05
伺服器
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伺服器
華為伺服器結合華為雲擴東協布局　帶動鯤鵬晶片伺服器出海擴大
DIGITIMES觀察，華為在東協的資料中心布局，結合雲端、硬體等多元形式與當地資料中心營運商合作，並仰賴新加坡做為樞紐，供應伺服器等硬體，同時帶動東協市場的鯤鵬晶...
周延
2026-10-05
車用零組件
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車用零組件
突破記憶體牆成AI運算課題　SRAM扮演自駕SoC低延遲推論要角
DIGITIMES觀察，當AI應用由訓練轉向推論，記憶體牆成為AI運算核心課題，高頻寬、大容量及強散熱成為支撐AI高效運算鐵三角。隨著自動駕駛系統的泛化能力因AI模型導入得到提升...
江明謙
2026-10-02
IC製造
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IC製造
High NA EUV將迎華麗轉身　全幅視野與供應鏈同時升級成2033年EUV設備關鍵要素
DIGITIMES觀察，曝光技術是先進製程持續微縮的核心驅動力。當Low-NA EUV逐漸逼近單次曝光極限，0.55 NA的High-NA EUV將解析度由13奈米推進至8奈米，卻也帶來景深縮小、曝光視野減半與成本上升等取捨。...
黃健治
2026-10-01
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
千呼萬喚iPhone Duo終登場　然新舊機皆漲將衝擊蘋果4Q26出貨
DIGITIMES觀察，蘋果(Apple)於2026年9月推出的iPhone 18世代高階機款中，最受矚目的機款當屬外界期待多時的首款折疊式手機iPhone Duo，儲存容量256GB版本美國市場未稅入手價為1,999美元，低於一般預期，但相機規格不夠頂規為其弱項；在硬體規格方面，iPhone 18 Pro系列...
林俊吉
2026-09-29
新興科技
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新興科技
量子通訊邁向長距離發展　關鍵零組件與系統整合成商用關鍵
DIGITIMES觀察，量子網路發展關鍵的量子通訊技術，正逐步延伸至長距離、多節點及既有通訊基礎設施整合，包括長距離傳輸下如何多節點同步以及與既有通訊網路串連。另...
DIGITIMES研究團隊
2026-09-24
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
地端AI代理人產品戰局持續　超微拚ROCm與開源生態系、英特爾固守OpenVINO　然記憶體抬高售價抑制需求放量
2025年下半起隨著OpenClaw、Hermes、Claude再到DeepSeek Harness等AI代理人程式陸續推出，興起一波地端AI模型搭配AI代理人的「養龍蝦」風潮。DIGITIMES觀察...
周延
2026-09-22
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