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上刊時間:2004/03/03~2025-11/18
伺服器
report
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伺服器
資料中心電源架構設計革新帶動BBU需求顯現　在高階AI伺服器滲透率將於2026年達3成
BBU為AI伺服器關鍵電源備援技術，高階AI伺服器對BBU需求隨著AI伺服器耗電量增加而提高，且未來電池備援模組(Battery Backup Unit；BBU)可能進一步與伺服器電源...
邱欣蕙
2025-04-14
IC設計
report
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IC設計
NVIDIA GPU出貨量優於預期　估2024年高階雲端AI加速器出貨量增至958萬顆
由於NVIDIA H100與H200 GPU出貨量優於預期，DIGITIMES Research將2024年高階雲端AI加速器總出貨量上調至958.3萬顆，預估年成長率達222%，高階雲端AI加速器.....
翁書婷
2024-10-31
IC設計
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IC設計
2024年Google TPU於自研雲端ASIC加速器市佔率破7成　全光網通架構為關鍵
DIGITIMES Research調查，2024年全球自研雲端AI ASIC加速器出貨量將達345萬顆，其中Google的市佔率將成長至74%。2024年下半將量產的Google最新第六代TPU v6...
翁書婷
2024-09-25
伺服器
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伺服器
產銷調查：1Q23全球伺服器出貨跌破400萬台大關　2Q23出貨將僅季增3.9%　ChatGPT效應有限
成熟巿場高利率、高通膨環境未見顯著改善，對消費者與企業支出衝擊不斷擴大，已嚴重影響美系雲端巨頭資料中心的建置與規劃，並繼續削弱伺服器品牌商的企業訂單，2023年...
蕭聖倫
2023-05-02
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Lighting Japan 2016及日本賣場觀察　LED強調薄型化、車用、穿戴領域　LED與OLED TV爭奪大尺寸超薄市場
DIGITIMES Research從Lighting Japan 2016展及日本賣場觀察，展場中LED元件以CSP (Chip Scale Packaging)為主要訴求，應用產品以智慧照明、汽車、穿戴式應用為主；而賣場中品牌廠所銷售的LED燈泡特價品價格與2015年相較無下滑情形，倒是Sony LED TV及LG OLED TV...
林芬卉
2016-01-19
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Jun’14 LED產業觀察：晶電合併璨圓上游LED全球比重將達22.6%　穩定產業秩序　兼顧「價」與「量」取得雙贏局面
晶電與璨圓在2014年6月30日宣布合併，晶電將持有璨圓100%股權，而前者成為存續公司。晶電強調本次合作案主因是國際照明大廠訂單需求量高，使得高階LED產能缺口達3成；然DIGITIMES Research觀察，在2012年11月三安光電...
林芬卉
2014-07-01
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2014年光電週LED照明展　上游以藍寶石材料及覆晶型LED為主　下游朝物聯網系統化整合
從2014年光電週LED照明展觀察，主要展出業者以中、上游材料及設備等領域為多，下游則以植物工廠為本次展覽亮點。在上游方面，以藍寶石相關材料及設備為本展吸睛重點，主因LED磊晶廠往4吋發展，對於大尺寸藍寶石晶體需求量增...
林芬卉
2014-06-25
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三星電子帶動產業鏈需求　2014年台廠覆晶型LED產值將達1.6億美元
覆晶型LED為近期產業鏈關注的產品項目，從技術面來看，覆晶型LED較一般型LED具有體積小、散熱佳、亮度高、不需金屬導線等優勢，因此在終端產品如照明、LED TV、閃光燈、車燈等，已導入覆晶型LED設計...
林芬卉
2014-04-22
IC製造
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IC製造
鎖定先進封測產能　2014年台灣封測產業產值預估成長5.9%
在2013年下半年期間，雖有高階智慧型手機出貨成長不如預期干擾，加上筆記型電腦與桌上型電腦出貨數量皆較2012年同期下滑，使得全球主要晶片供應業者於第3季提前進行調節庫存策略，減緩全球半導體產業、乃至全球封測產業成長動能...
柴煥欣
2014-04-09
IC製造
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IC製造
日半導體上游材料廠商受影響程度不一　BGA錫球供應最大廠千住金屬恢復生產
半導體上游材料產業成長率低於半導體產業，相較於DRAM、Flash Memory等半導體產品，屬於波動較小的半導體子產業之一。由於需要先進的化學及材料技術，因此儘管日本在半導體市場的佔有率逐年下降，但其在多項半導體上游材料仍持續擁有高市場佔有率。在封測產業關心的封裝材料方面，環氧樹脂的供應在3月22日起...
黃銘章、胡儀芳、林詠純
2011-03-20
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