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搜尋關鍵字:IC封裝
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上刊時間:2004/03/03~2026-02/18
IC製造
report
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IC製造
伴隨晶片封裝密度要求持續提高　晶片互連將朝混合鍵合技術發展
DIGITIMES Research觀察，互連(interconnect)技術是晶片間的溝通橋梁，從傳統的打線(wire bond)、覆晶封裝(Flip Chip；FC)、微凸塊(µbump)到矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)、重布線層(Redistribution Layer；RDL)...
陳澤嘉
2021-04-15
IC製造
report
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IC製造
異質整合發展路徑多元　將為半導體產業生態系帶來更多新樣態
異質整合(heterogeneous integration)被視為延續摩爾定律的解決方案之一，DIGITIMES Research認為，異質整合對半導體產業影響不僅止於封裝與測試技術的演進，更將改變IC設計、材料開發等環節，為半導體全產業鏈帶來技術變革，對半導體產業影響既深且廣...
陳澤嘉
2020-01-30
AI Focus
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AI Focus
因應高效能與即時上市要求　CoWoS與SiP將成人工智慧重要封裝技術
由硬體端來看人工智慧架構，涵蓋上游雲端(cloud)運算、中游邊緣運算(edge computing)，及下游的裝置端(device)。綜合人工智慧硬體上中下游所需關鍵晶片進一步分析，對IC製造產業而言，DIGITIMES Research認為，高效能運算(High Performance...
DIGITIMES研究團隊
2018-01-25
IC製造
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IC製造
通訊應用與先進製程推動　2014年全球專業封測產值將成長4.2%
在2013年下半期間，除美國與歐盟先後下修下半年經濟成長率等總體經濟因素外，受高階智慧型手機市場趨向飽和疑慮升溫，以及電腦市場出貨不如預期影響，全球主要晶片供應商均提前實施消化庫存策略，亦導致全球封測產業成長動能受到抑制...
DIGITIMES研究團隊
2014-03-27
IC製造
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IC製造
產官學密切合作　群聚效益發酵　環渤海與長三角穩居大陸半導體聚落2大重心
2010年大陸半導體產業產值超過人民幣1,500億元，相較2009年成長28%，整體業者家數亦超過700家。其中，光是環渤海、長三角、珠三角等3大區域產值即佔整體產業比重超過95%，並有近90%業者在此聚集，而電子資訊產業持續轉進，則帶動西三角地區半導體產業漸具雛形...
DIGITIMES研究團隊
2011-06-30
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