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搜尋關鍵字:IDM
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上刊時間:2004/03/03~2025-11/14
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
國際半導體IDM持續於東協投資後段製程　歐美系業者較日系積極在新馬設擴廠
DIGITIMES觀察國際半導體IDM近期投資東協動向，美系與歐系業者自2023年以來，在東協擴產較日系業者積極，且多集中投資馬來西亞。日系IDM在東協的工廠合計9座，主要...
杜振宇
2025-09-26
Green Tech
report
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Green Tech
因應AI晶片需求攀升　台韓主要半導體業者布局多元綠電與供應鏈減量雙策略
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片風潮席捲全球，台灣晶圓廠(台積電、聯電)與南韓IDM(三星電子DS部門、SK海力士)朝多元化綠電布局，以及供應鏈上游協作與下游終端使用減...
羅婉甄
2025-09-22
智慧穿戴
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智慧穿戴
全球穿戴式應用百花齊放　中系晶片業者崛起已不可逆
穿戴式應用發展至今已有十多年時間，隨著半導體、顯示、通訊與感測等技術發展，衍生的穿戴式終端應用產品，小至戒指、手環，大至VR/XR眼鏡等，在市場上大多有穩定亦或...
姚嘉洋
2025-09-05
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
台積電淡出GaN市場　台灣供應鏈宜深化客戶關係
2025年7月，台積電突然宣布要在2年內逐步退出GaN市場，並聲明在此期間會持續滿足客戶需求，確保過渡期間的順利銜接。以全球GaN市場角度，歐美業者大多仰賴台灣晶圓代工...
王乙蓁
2025-08-29
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
中國SiC基板市場持續成長　價格壓力帶動新應用發展空間
自2018年中美貿易戰開始，美國對中國祭出多項半導體禁令，未受限制的SiC成為中國重點發展對象。在中國政府與民間企業的支持下，SiC基板市場規模持續成長...
王乙蓁
2025-07-30
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC功率IDM布局G2供應鏈　歐系較美日系積極
隨著電動車高壓架構推出與伺服器電源需求快速攀升，SiC功率元件成為推動新能源車與高效能運算市場的關鍵技術之一。具備垂直整合能力的IDM透過供應鏈控制與客製化能力...
王乙蓁
2025-04-25
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
1H25台系GaAs代工業受智慧型手機出貨成長、蘋果PA供應商轉單　有望增添營運動能
2025年隨Wi-Fi 7導入智慧型手機加速、5G於新興市場滲透與蘋果供應鏈可能調整代工布局等多重因素推動下，GaAs射頻前端功率放大器(Power Amplifier；PA)需求可望成...
陳皓澤
2025-04-24
IC製造
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IC製造
英特爾分拆設計與代工將賦予營運彈性　惟晶圓代工仍須調整策略以強化競爭力
隨著先進製程技術挑戰日益增加，英特爾(Intel)在製造端面臨技術開發進度不如預期、生產良率低等問題，導致自身產品競爭力與上市時程受影響。儘管英特爾於2021年推動ID....
陳澤嘉
2025-03-13
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
IC設計
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IC設計
2025年全球半導體營收估成長13.6%　突破7,000億美元　美國政策為變數
DIGITIMES預估，2025年全球半導體營收將年增13.6%，突破7,000億美元。其中，AI應用仍是驅動產業成長的關鍵力量，帶動AI晶片與記憶體需求持續上升。然而川普(Donald ...
陳澤嘉
2025-02-07
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