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上刊時間:2004/03/03~2026-10/15
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI載板規格升級推高製程設備需求　關鍵機台供給趨緊
DIGITIMES分析，AI加速器持續朝更大晶片、更高整合度架構發展，整體ABF載板需求除了隨出貨量成長外，單顆晶片所需要的載板面積、層數與製程複雜度也同步提高。隨著載板往高層數與細線路演進，壓合、鑽孔、鍍銅、曝光與檢測等製程，不僅需要更多加工次數，也對設備精度...
吳孟倫
2026-10-07
DIGITIMES Insights
report
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DIGITIMES Insights
Agentic AI、長推論驅動CPU需求　AI伺服器CPU : XPU將提升至1 : 2.3
Agentic AI在商用與消費市場需求快速提升，消費型服務如Meta Muse市場吸引力正在擴增。由於Agentic AI任務中，僅LLM推論以GPU或ASIC為主，其餘多仰賴CPU，因此...
蕭聖倫
2026-10-05
AI Focus
report
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AI Focus
AI算力交付走向叢集化　Fabric競爭升溫　光互連與ASIC興起　擴大供應鏈商機
DIGITIMES觀察，隨AI加速器出貨與系統規模持續擴大，AI算力交付單位正由單一節點走向機櫃、Superpod與大型叢集，推升AI Fabric重要性。數十至數百顆GPU與ASIC協作，需仰賴高頻寬、低延遲互連，帶動高速I/O與光互連持續升級；CSP...
陳辰妃
2026-09-30
IC設計
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IC設計
2027年高階雲端AI加速器出貨突破2,500萬顆　ASIC首度超越GPU　HBM與載板將成供應瓶頸
DIGITIMES觀察，2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量，估高階雲端AI加速器出貨量升至2,595.1萬顆、年增64.5%。其中，ASIC出貨達1,526.2萬顆、年增110....
翁書婷
2026-09-22
伺服器
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伺服器
產銷調查：2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台　GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
頂級LLM能力持續增強，加上Agentic AI應用帶來的商業自動化前景，促使2026年北美大型雲端業者、Neo Cloud、龍頭AI實驗室加速投入AI資料中心的建置，DIGITIMES預估，2026年全球AI伺服器出貨將突破250萬台，其中，採用HBM的高階AI伺服器即佔237萬台...
蕭聖倫
2026-09-21
伺服器
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伺服器
長上下文與多請求推升分層記憶體需求　通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
DIGITIMES觀察，AI推論往長上下文、多輪對話與更多同時請求發展後，記憶體壓力已不只來自模型權重，KV Cache也會隨服務規模增加。每張GPU可用的HBM容量有產品規格上限；長上下文與同時請求增加時，KV Cache與其他資料更容易逼近可用HBM容量上限。...
鍾易良
2026-09-14
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
NVHBM非記憶體革命　NVIDIA藉cHBM平台化　爭奪客製AI架構主導權
DIGITIMES觀察，NVIDIA公布的NVHBM並非全新記憶體，而是既有客製化HBM (cHBM)的延伸，屬於管理型cHBM，將原本位於XPU上的記憶體控制器，移入HBM邏輯基礎晶粒(Logic Base Die)，再搭配客製化PHY與D2D介面...
翁書婷
2026-09-02
IC設計
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力...
翁書婷
2026-08-18
伺服器
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伺服器
產銷調查：供料限制箝制出貨力道　3Q26全球伺服器將季增2.8％
2026年第2季全球伺服器出貨不如先前預期，較前季成長3.8%，主因為記憶體、CPU、IC載板等關鍵零組件供應吃緊，箝制整機系統出貨力道，但美系大型雲端業者的伺服器採購...
蕭聖倫
2026-08-03
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI基礎設施進入多元架構Fabric競爭　光銅互連與供應鏈協作左右系統效能
DIGITIMES觀察，AI系統由單一伺服器走向機櫃、跨機櫃與Pod級部署，效能競爭也由運算晶片延伸至整體AI Fabric。Scale-up負責節點與機櫃內高速互連，Scale-out則透過NIC/DPU與Leaf-Spine串接AI叢集，完整路徑涵蓋PCIe、交換器、SerDes、DSP、光模組、線纜與連接器，並形成短距離銅互連、交換器主幹光互連的分工。隨CSP自研ASIC興起，AI Fabric將走向多架構與客製化，進一步放大高速I/O、光通訊與台系業者在實體互連供應鏈的切入機會。...
陳辰妃
2026-07-30
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