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上刊時間:2004/03/03~2026-10/09
智慧家庭
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智慧家庭
AI家電實現智慧家居　南韓產業政策與主要業者布局
DIGITIMES觀察，南韓AI家電產業發展由政府與企業同步推進，政府透過成立相關產業聯盟、AI半導體技術開發事業計畫等政策，建立AI家電產業發展所需的技術...
張嘉紋
2026-10-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
記憶體牆牽動晶片效能　大容量SRAM成自駕SoC設計焦點
DIGITIMES觀察，當AI運算因記憶體牆(Memory Wall)面臨瓶頸，使得資料存儲、搬運成為運算任務延伸，亦使記憶體業者的角色定位，轉型為IC設計的共同設計夥伴。為克服該課題，全球記憶體領銜業者美光(Micron)指出...
江明謙
2026-10-08
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續拉抬算力標準　三大競爭業者從通用硬體走向實體AI布局
DIGITIMES觀察，隨著邊緣AI應用與代理逐漸落地，嵌入式領域處理器正逐漸升級。在運算需求激增的推動下，英特爾(Intel)、超微(AMD)與NVIDIA三大邊緣AI晶片業者在嵌入式領域的2026年新品運算力區間皆已突破100 TOPS層級，並紛紛將發展重心指向以機器人與自駕車為核心的實體人工智慧應用...
申作昊
2026-10-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
中系人形機器人進入商業販售階段　應用場景尚待突破
DIGITIMES觀察，中國為全球人形機器人硬體方面的領先國家，業者數量龐大，且產品已進入銷售階段，相較之下，非中品牌如Tesla、波士頓動力(Boston Dynamics)尚在組建供應鏈的階段，未進入量產。中國零組件、減速機與關節業者大量投入標準化...
白心瀞
2026-10-07
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI載板規格升級推高製程設備需求　關鍵機台供給趨緊
DIGITIMES分析，AI加速器持續朝更大晶片、更高整合度架構發展，整體ABF載板需求除了隨出貨量成長外，單顆晶片所需要的載板面積、層數與製程複雜度也同步提高。隨著載板往高層數與細線路演進，壓合、鑽孔、鍍銅、曝光與檢測等製程，不僅需要更多加工次數，也對設備精度...
吳孟倫
2026-10-07
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
HBM持續擴容推高記憶體卸載門檻　資料搬移效率決定既有GPU資產延壽效益
新一代AI加速器原生HBM容量持續提高，NVIDIA B200配置180GB，B300與Rubin進一步提高至288GB，AMD MI455X則達432GB。隨單顆GPU及機櫃層級可用HBM容量...
鍾易良
2026-10-06
IC製造
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IC製造
400G CPO邁向量產時程　產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
DIGITIMES觀察，CPO邁向單通道400 Gbps，產業競爭將進一步延伸至材料、封裝與測試業者的整合與研發能力，並由物理、工程、標準化三大面向決定整體生態系發展。物...
鄭敬霖
2026-10-06
物聯網
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物聯網
展會觀察：IFA 2026　AI加速融入生活情境　機器人與全屋生態系布局升溫
DIGITIMES觀察，IFA 2026規模再創新高，以AI、機器人與全屋生態系為主要發展主軸。AI應用由單一功能逐步轉向情境感知與自動調整，機器人則從室內清潔延伸至跨樓層...
王雨讓
2026-10-06
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
Agentic AI、長推論驅動CPU需求　AI伺服器CPU : XPU將提升至1 : 2.3
Agentic AI在商用與消費市場需求快速提升，消費型服務如Meta Muse市場吸引力正在擴增。由於Agentic AI任務中，僅LLM推論以GPU或ASIC為主，其餘多仰賴CPU，因此...
蕭聖倫
2026-10-05
伺服器
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伺服器
華為伺服器結合華為雲擴東協布局　帶動鯤鵬晶片伺服器出海擴大
DIGITIMES觀察，華為在東協的資料中心布局，結合雲端、硬體等多元形式與當地資料中心營運商合作，並仰賴新加坡做為樞紐，供應伺服器等硬體，同時帶動東協市場的鯤鵬晶...
周延
2026-10-05
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