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搜尋關鍵字:供應鏈
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上刊時間:2004/03/03~2026-10/15
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高通資料中心朝完整AI基礎設施平台推進 Agentic AI重塑CPU與客製化晶片競爭
高通(Qualcomm)過去主要以Snapdragon產品線提供標準晶片,服務大量終端客戶;2026年6月正式宣布資料中心產品線Dragonfly後,則將業務版圖延伸至少數Hyperscaler。相較終端市場,Hyperscaler更重視工作負載最佳化...
陳辰妃
2026-10-13
Green Tech
Green Tech
記憶體廠減碳路徑分化 國際三大廠受限先進製程擴產 台廠面臨綠電取得瓶頸
DIGITIMES觀察,記憶體國際三大廠與台系業者減碳面臨不同壓力,前者受先進製程擴產推升製程氣體與用電需求,後者則因碳排放量集中於外購電力,減碳更受綠電取得限制。
王振緯
2026-10-13
智慧家庭
智慧家庭
AI家電實現智慧家居 南韓產業政策與主要業者布局
DIGITIMES觀察,南韓AI家電產業發展由政府與企業同步推進,政府透過成立相關產業聯盟、AI半導體技術開發事業計畫等政策,建立AI家電產業發展所需的技術...
張嘉紋
2026-10-08
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
中系人形機器人進入商業販售階段 應用場景尚待突破
DIGITIMES觀察,中國為全球人形機器人硬體方面的領先國家,業者數量龐大,且產品已進入銷售階段,相較之下,非中品牌如Tesla、波士頓動力(Boston Dynamics)尚在組建
供應鏈
的階段,未進入量產。中國零組件、減速機與關節業者大量投入標準化...
白心瀞
2026-10-07
IC製造
IC製造
400G CPO邁向量產時程 產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
DIGITIMES觀察,CPO邁向單通道400 Gbps,產業競爭將進一步延伸至材料、封裝與測試業者的整合與研發能力,並由物理、工程、標準化三大面向決定整體生態系發展。物...
鄭敬霖
2026-10-06
伺服器
伺服器
華為伺服器結合華為雲擴東協布局 帶動鯤鵬晶片伺服器出海擴大
DIGITIMES觀察,華為在東協的資料中心布局,結合雲端、硬體等多元形式與當地資料中心營運商合作,並仰賴新加坡做為樞紐,供應伺服器等硬體,同時帶動東協市場的鯤鵬晶...
周延
2026-10-05
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
AI高速互連推升CCL升級 PTFE採Hybrid形式將成下世代低損材料新選項
DIGITIMES觀察,AI伺服器的高速訊號傳輸需求,導致訊號的「通道損耗預算」持續收緊,以致於既有樹脂系統面臨更嚴苛的損耗與加工平衡,而開發新材料方可獲根本性突破。PTFE因具備極低介電損耗與穩定高頻的特性,而成為下一世代高速CCL...
陳靖元
2026-10-05
智慧穿戴
智慧穿戴
展會觀察:CIOE 2026 三大Micro LED顏色方案滿足多元需求 AR光波導成本續降
DIGITIMES觀察,2026年中國國際光電博覽會(CIOE)上,AR眼鏡用Micro LED光機在單綠色、雙色、全彩皆有進展,包含單綠色光機體積縮小至0.05~0.07立方公分,有利品牌業者設計更接近一般眼鏡外型的AR眼鏡,雙色Micro LED則可呈現如...
方覺民
2026-10-05
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
AI需求造就美國供電緊俏 能源新貴將成IT設備潛在買家
DIGITIMES觀察,龐大電力需求加上民眾反對資料中心浪潮,掌握能源的開發商成為AI新貴,除了憑藉電力創造土地價值外,這類業者也將成為IT設備的潛在買家。...
羅惠隆
2026-10-01
Cloud
Cloud
資料中心由「Powered Land」擴散為多層次交付 能源新貴將涉足IT設備採購
DIGITIMES觀察,AI帶來美國龐大電力需求,促使能源業掌握資料中心的建置優勢。這類掌握能源優勢的開發商,將促成單一資料中心規模越來越大,並從「Powered Land」出發,進而採用多層次交付方式,並成為IT設備的...
羅惠隆
2026-10-01
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