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上刊時間:2004/03/03~2025-11/18
IC製造
report
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IC製造
CPO商轉倒數　台廠生態系積極應對技術挑戰　強化先進者優勢
DIGITIMES觀察，自2022年ChatGPT掀起生成式AI浪潮以來，全球對於AI運算力需求急遽上升，衍生龐大的AI晶片需求；然而龐大的運算負載造成的電力消耗與資料傳輸效率...
鄭敬霖
2025-11-11
IC製造
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IC製造
先進封裝將驅動AI晶片性能升級　材料、封裝型態皆有新路徑
當前因AI晶片採用先進製程而持續推升造價，然晶片性能提升的直接效益卻已大幅縮減，因此，具成本效益優勢的先進封裝成為半導體業界關注焦點。DIGITIMES認為，小晶片...
陳澤嘉
2025-10-08
IC製造
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IC製造
地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇　先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察，2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成，然至2024年差距僅剩約10%，兩岸市佔率快速拉近，反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
陳澤嘉
2025-07-29
IC設計
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IC設計
從邊緣走向雲端 　聯發科AI ASIC戰略聚焦傳輸與封裝　運算核心整合成關鍵門檻
DIGITIMES觀察，面對全球智慧型手機市場成長趨緩的挑戰，聯發科正積極推動轉型，從終端裝置晶片供應商的角色，切入雲端AI基礎設施領域，發展AI ASIC設計服務，技術...
陳辰妃、簡琮訓
2025-07-07
IC製造
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IC製造
AI對HBM需求已改變記憶體業者競爭格局　地緣政治成為業者策略布局一大考驗
DIGITIMES觀察，在AI需求持續推動下，三大記憶體業者於DRAM市場的競爭格局已出現變化，除在次世代的HBM競爭加劇外，未來競爭將再擴展至小型壓縮附加記憶體模組(...
張嘉紋
2025-05-21
IC製造
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IC製造
半導體暫逃川普對等關稅衝擊　然系統性風險將難避免
川普(Donald Trump)重返白宮執政再掀全球貿易戰，2025年4月2日川普公布新的關稅措施，宣布對各國課徵10~50%不等的關稅，半導體雖暫時豁免課稅，但未來課稅機率仍高。
陳澤嘉
2025-04-09
IC製造
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IC製造
台灣晶圓代工業1Q25迎淡季　2Q25將回暖　惟川普政策、中系業者競爭　成熟製程續承壓
DIGITIMES預估，2025年1季台灣主要晶圓代工業者合計營收達277.1億美元，季減5.8%。然而，隨著AI/HPC需求持續強勁及消費電子庫存逐步回補，預期第2季營收將回升至2...
陳皓澤
2025-02-21
IC製造
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IC製造
台灣晶圓代工業2025年營收估達1,200億美元　先進製程需求仍強勁　成熟製程需求未穩將降價
DIGITIMES預估，2024年第4季台灣主要晶圓代工業者(包含台積電、聯電、力積電與世界先進)合計營收上看290億美元，帶動全年合計營收逼近千億美元大關，其中，AI/高效...
陳澤嘉
2024-12-18
IC製造
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IC製造
5年展望：2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5%
DIGITIMES Research預估，2024~2029年全球晶圓代工業營收複合年均成長率(CAGR)將達11.5%，上看2,700億美元，AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是推...
陳澤嘉
2024-10-02
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI運算革新資料中心高速傳輸技術　非開放傳輸標準取得暫時領先
DIGITIMES Research觀察，隨著AI運算量不斷推升，高速傳輸愈發重要。AI運算任務是在分散式的訓練架構下，透過利用大型AI加速器叢集(cluster)來完成，為避免傳輸方式...
陳加鑫
2024-08-08
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