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上刊時間:2004/03/03~2026-10/07
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI高速互連推升CCL升級　PTFE採Hybrid形式將成下世代低損材料新選項
DIGITIMES觀察，AI伺服器的高速訊號傳輸需求，導致訊號的「通道損耗預算」持續收緊，以致於既有樹脂系統面臨更嚴苛的損耗與加工平衡，而開發新材料方可獲根本性突破。PTFE因具備極低介電損耗與穩定高頻的特性，而成為下一世代高速CCL...
陳靖元
2026-10-05
Cloud
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Cloud
資料中心由「Powered Land」擴散為多層次交付　能源新貴將涉足IT設備採購
DIGITIMES觀察，AI帶來美國龐大電力需求，促使能源業掌握資料中心的建置優勢。這類掌握能源優勢的開發商，將促成單一資料中心規模越來越大，並從「Powered Land」出發，進而採用多層次交付方式，並成為IT設備的...
羅惠隆
2026-10-01
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
2026年記憶體漲價將牽動AP搭載策略　新機款數與出貨量呈反差
DIGITIMES觀察，2026年手機市場同時面臨記憶體漲價與終端需求疲弱的雙重壓力，全球出貨量預估年減15.7%，其中Android陣營受衝擊程度最為顯著。2026年第1季手機品牌業者雖仍握有成本較低的記憶體庫存，並透過擴大推出新機量、沿用成熟製程AP及調整產品組合等...
簡琮訓
2026-09-29
物聯網
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物聯網
展會觀察：2026年台灣智慧農漁週　農業缺工壓力推升機器人與無人載具應用
DIGITIMES觀察，2026年台灣智慧農漁週(Taiwan Smart Agriweek)展示的農業科技涵蓋地面機器人、農用UAV及USV等多元設備，應用領域包括採摘、除草、搬運、巡檢延...
金西芷
2026-09-24
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：SEMICON Taiwan 2026　展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
DIGITIMES觀察，顯示業者因發現AI產業蓬勃發展帶來的商機，逐漸投入相關技術，尤其可透過既有產業優勢持續發展的先進封裝與光通訊技術，並積極參與SEMICON Taiwan 2026，期待更進一步商業化落地。其中，在先進封裝方面，FOPLP事業導入量產...
楊仁杰
2026-09-18
Green Tech
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Green Tech
FCC資安新規重塑美國逆變器可信供應鏈　牽動太陽能、儲能與AI電力商機
DIGITIMES觀察，FCC於2026年7月將逆變器納入管制清單，將使美國逆變器供應鏈重組，影響範圍不僅有太陽能與儲能市場，預期將延伸至AIDC供電系統與微電網等智慧電...
王振緯
2026-09-16
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI驅動半導體業用電成長　台灣半導體業者綠電佔比偏低　關鍵在於台灣綠電供給不足
DIGITIMES觀察，SEMICON Taiwan 2026在半導體永續力與能源論壇拋出的議題涵蓋兩個層次，一是AI帶動半導體產業持續擴張下的電力是否足夠，二是使用的電力是否為綠...
余佩儒
2026-09-15
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
台廠暫居FOPLP技術領先地位　海外業者雖急起直追但2030年與台廠間尚有距離
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片算力要求增加，晶片所需的光罩尺寸倍率(Reticle Size)持續增加，使得主要業者開始計劃在先進封裝事業引進FOPLP技術，以玻璃基板取代矽...
楊仁杰
2026-09-14
伺服器
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伺服器
長上下文與多請求推升分層記憶體需求　通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
DIGITIMES觀察，AI推論往長上下文、多輪對話與更多同時請求發展後，記憶體壓力已不只來自模型權重，KV Cache也會隨服務規模增加。每張GPU可用的HBM容量有產品規格上限；長上下文與同時請求增加時，KV Cache與其他資料更容易逼近可用HBM容量上限。...
鍾易良
2026-09-14
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
1H26小型IC設計業者營收年增24.9%　然下半年終端市場需求動能缺乏而壓力浮現
 DIGITIME觀察，儘管2026年上半消費市場疲弱，台灣小型IC設計業者合計營收仍年增24.9%，主要受產品漲價及客戶提前拉貨支撐；然而，小型業者產品與終端消費市...
簡琮訓
2026-09-07
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