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上刊時間:2004/03/03~2025-11/13
寬頻與無線
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寬頻與無線
資料中心用交換器營收佔比突破6成　有利CPO技術加速落地
在AI運算需求呈指數級成長的驅動下，作為資料中心核心基礎設施的交換器，正迎來一場深刻的技術與供應鏈結構性變革。首先，交換器市場的成長動能高度集中於資料中心領域...
許凱崴
2025-09-30
IC設計
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IC設計
CXL標準與生態齊步加速　有助推動運算與記憶體應用革新
DIGITIMES觀察，AI/HPC高需求疊加記憶體漲價，使伺服器成本承壓。運算快取互連(Compute Express Link；CXL)標準能彈性共享記憶體來達到降本增效，有望突破處理器與記憶體間的「記憶體牆」瓶頸...



陳辰妃
2025-04-21
IC設計
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IC設計
Research Insight：美半導體出口新規劍指記憶體與先進封裝　實體清單鎖定中國半導體自主關鍵領域
2024年12月2日美國公布新版半導體出口管制措施及新增實體清單(entity list)，DIGITIMES觀察，先進記憶體是此波規範修正核心，除調整記憶體先進製程定義，也將高頻寬...
陳澤嘉、陳辰妃、簡琮訓、陳皓澤、王乙蓁
2024-12-06
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI運算革新資料中心高速傳輸技術　非開放傳輸標準取得暫時領先
DIGITIMES Research觀察，隨著AI運算量不斷推升，高速傳輸愈發重要。AI運算任務是在分散式的訓練架構下，透過利用大型AI加速器叢集(cluster)來完成，為避免傳輸方式...
陳加鑫
2024-08-08
新興科技
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新興科技
矽光子於資料中心應用發展看俏　英特爾、台積電等重要業者紛投入
DIGITIMES Research觀察，矽光子模組利用光纖、改良後SOI (Silicon On Insulator)結構及化合物半導體雷射元件，實現光、電訊號彼此間的資料傳輸，可大幅改善在資料...
王尊民
2024-06-28
新興科技
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新興科技
混合鍵合與銅-銅接合技術精進　助實現2.5D／3D IC封裝
DIGITIMES Research觀察，隨先進封裝技術持續精進，驅使現行投入業者已不再只有封測代工廠(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)，尚有晶圓代...
王尊民
2024-06-24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
越南半導體供應鏈群聚分析　G2格局塑造越南半導體多元發展契機
DIGITIMES Research觀察，當前越南半導體產業呈現聚集於河內市、胡志明市兩大城市周遭，且南北聚集業者數量、業態上呈現不同格局，北部以記憶體封測組裝製造為主，...
周延
2024-05-17
IC設計
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IC設計
從矽導計畫到晶創台灣　政策支持台灣半導體業再戰下個十年
DIGITIMES Research觀察，台灣半導體產業推助國家經濟與科技產業發展，並成為全球半導體設計與製造的關鍵要角，政府政策為重要推手之一。半導體技術在AI等新興科技...
廖明萱、簡琮訓、陳澤嘉
2023-12-28
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
越南半導體產業呈北製造、南設計格局　基建發展仍為重點
越南因具有與中國鄰近性等因素，成為美國納入半導體「友岸外包」(Friendshoring)新製造地點。DIGITIMES Research觀察越南半導體產業呈現北製造、南設計的態勢，而...
周延
2023-11-01
IC製造
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IC製造
美印、美越加強半導體合作將助推區域供應鏈發展
DIGITIMES Research觀察，美國分別與印度、越南陸續簽署半導體供應鏈及關鍵資源合作協議，除有助美國在印太地區鞏固盟友，亦加強半導體及相關供應鏈的穩定與安全；...
廖明萱
2023-10-20
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