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搜尋關鍵字:晶圓代工
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上刊時間:2004/03/03~2026-09/09
Research Insights
report
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Research Insights
High NA EUV商轉進程仍取決於商業成本考量　Low NA多重曝光短期內仍是主流選擇
根據ASML於SEMICON Taiwan 2026揭露的數據，截至2026年9月，全球已有10台High NA EUV系統於4家客戶端投入運作，另有3台處於出貨或安裝階段，累計曝光量超過135萬片晶圓。...
黃健治
2026-09-08
Research Insights
report
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Research Insights
1H26小型IC設計業者營收年增24.9%　然下半年終端市場需求動能缺乏而壓力浮現
 DIGITIME觀察，儘管2026年上半消費市場疲弱，台灣小型IC設計業者合計營收仍年增24.9%，主要受產品漲價及客戶提前拉貨支撐；然而，小型業者產品與終端消費市...
簡琮訓
2026-09-07
Research Insights
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Research Insights
英特爾若代工SK海力士HBM基礎裸晶　難有價格優勢
DIGITIMES觀察，韓媒Herald引述業界消息，SK海力士(SK Hynix)傳正考慮將部分高頻寬記憶體(HBM)的基礎裸晶(base die)，從HBM4E世代開始交由英特爾(Intel)生產，藉此降低...
林俊吉
2026-09-03
Research Insights
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Research Insights
2026年半導體市場規模將突破至1.6兆美元　AI推動記憶體需求為成長主因
DIGITIMES預估，半導體市場的規模從2025年的7,917億美元，將上升至2026年的1.6兆美元，年成長率達109.1%。整體市場的成長趨勢是來自AI應用發展與基礎建設的需求，...
蔡卓卲
2026-09-01
IC製造
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IC製造
AI需求持續成長帶動成熟製程漲價循環　兩岸晶圓代工第3季營收年成長將達雙位數
DIGITIMES觀察，2026年第2季兩岸晶圓代工產業呈現先進製程與成熟製程同步成長的格局，台積電營收達402億美元、季增12%、年增33.7%，兩岸二線晶圓代工業者合計營收亦達73.3億美元、季增16%、年增25%...
黃健治
2026-08-31
IC設計
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IC設計
AI時代台灣大型IC設計業者規模持續擴大　邊緣AI成中小型業者轉型契機
DIGITIMES觀察，台灣IC設計產業成長動能逐步自消費性電子轉向AI資料中心，帶動高效運算、記憶體及高速互連等相關晶片需求，DIGITIMES預估2026年產業營收，將突破...
簡琮訓
2026-08-31
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
光通訊的半導體化　矽光模組面臨上游瓶頸
DIGITIMES觀察，光模組正由一門光學製程走向半導體製程，架構主流已由分立元件轉為矽光整合，但矽本身不發光，光源仍須外掛InP雷射，瓶頸因而由元件難度上移至材料供...
許凱崴
2026-08-27
IC設計
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力...
翁書婷
2026-08-18
邊緣運算
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邊緣運算
晶圓代工成熟製程板塊位移推升代工成本　高階AI需求與產能擴張成本持續造成MCU業者K型分化漲價
DIGITIMES觀察台積電與三星電子對成熟製程產能的削減舉措，將持續影響邊緣業者現行報價。2026年8吋晶圓代工產能減少，加上特定AI產品需求爆發，推升邊緣處理器晶圓代工報價上漲。下游MCU業者為此於2026年多次調漲價格...
申作昊
2026-07-31
IC製造
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IC製造
美中台OSAT發展路徑分化　朝產能擴張、供應鏈重建與技術體系三大方向轉型
DIGITIMES觀察，由於AI、高效能運算與Chiplet架構快速發展，使先進封裝扮演的角色已由半導體製造的後段配套，提升為決定晶片效能、成本、良率與供應鏈韌性的核心環節。全球OSAT產業不僅面臨產能擴充壓力，也必須同步提升異質整合、先進測試、熱管理與設計協同能力。台灣、美國與中國因不同的產業背景，逐漸形成不同發展路徑，以回應新一輪半導體競爭。台灣透過多元擴廠路徑加速提升產能；美國則於亞利桑那州建構新中心；中國則可能透過韜定律加速改變OSAT競爭格局。...
鄭敬霖
2026-07-29
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