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搜尋關鍵字:智慧型手機
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上刊時間:2004/03/03~2026-05/11
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
太空主權崛起與可信賴供應鏈成形　低軌衛星戰略重塑下的台廠契機
DIGITIMES觀察，隨著低軌衛星發射成本大幅下降與在軌數量突破萬顆，全球通訊產業正經歷向低軌道延伸的結構性轉變。然而，面對單一商業巨擘的領先優勢與地緣政治的極...
鍾易良
2026-04-30
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價壓力浮現　2Q26全球手機AP出貨估年減15.2%
DIGITIMES預估，2026年第2季終端需求轉弱下，全球手機AP出貨年減15.2%。2025年下半手機品牌在既有記憶體庫存與合約價支撐下，終端售價尚未反映成本壓力；惟2025年第4季起LPDDR與NAND Flash價格上漲，帶動2026年第1季部分中系品牌開始調漲售價，且漲幅逐步由中高階機款擴散至低階機種。進入2026年第2季，記憶體漲幅進一步擴大至50~80%，對講求性價比的中系品牌衝擊尤甚，該季中系品牌手機預估出貨年減17.8%，為手機AP衰退主因。...
簡琮訓
2026-04-30
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
產銷調查：預估2Q26中企智慧型手機出貨年減17.8%　中國市場智慧型手機出貨將年減5.4%
DIGITIMES觀察與統計分析，2026年第1季中國市場並無全國性購物促銷檔期，且海外市場走入淡季，需求轉弱，中企整體智慧型手機出貨下滑至1.533億支，季減18.3%，年減10.6%；中國市場智慧型手機2026年第1季出貨7,200萬支，季減5.4%，與2025年同期相較，減少0.7%。...
林俊吉
2026-04-22
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
光通訊高速發展帶動磷化銦晶圓需求大幅增加　然市場集中度高及地緣政治造成供應鏈緊張
DIGITIMES觀察，隨著資料中心規模持續擴張，數據傳輸量激增帶動光通訊模組的強勁需求；此外，遠距通訊與低軌衛星的蓬勃發展亦高度仰賴光通訊技術。在追求高傳輸速率與長距離通訊的趨勢下，磷化銦(InP)雷射憑藉其物理優勢，推升磷化銦晶圓市場的需求。據市場預估，至2030年磷化銦晶圓市場的年均複合成長率(CAGR)將達11.5%，促使磷化銦晶圓供應大廠紛紛擴張產能，以滿足市場缺口。...
黃健治
2026-03-31
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
2026年Wi-Fi 7手機受限成本與蘋果調整上市時程　市佔率將下滑至25%
DIGITIMES觀察，2026年Wi-Fi 7手機滲透率在記憶體價格上漲與供給緊縮影響下，及品牌業者優先控管成本與產品組合，導致導入節奏放緩。儘管高通(Qualcomm)與聯發科的高階手機AP平台已普遍支援Wi-Fi 7，實際終端採用仍受限於手機品牌考量射頻設計複雜度與成本壓力，呈現高階機種優先導入、中高階市場相對保守的態勢。整體而言，在蘋果(Apple)加入市場後，支援Wi-Fi 7的手機滲透率在2025年提升至26.1%，然2026年因蘋果調整新機上市時程，滲透率預期略為下滑至25%。...
簡琮訓
2026-03-31
寬頻與無線
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寬頻與無線
2026~2030年衛星寬頻市場進入高成長周期　直連手機(D2C)從利基型應用走向標準化服務
DIGITIMES觀察，甫於3月初於西班牙巴塞隆納落幕的MWC 2026揭櫫電信產業的三大焦點／變化，一是「硬體焦點從用戶終端延伸至電信局端設備」、二是「AI逐漸從輔助功...
吳伯軒
2026-03-31
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：MWC 2026　AI及輕薄化要求帶動通訊產品採LTPO AMOLED比重增加
DIGITIMES觀察，在MWC 2026展會以AI發展與照相功能改進為重心，因應AI導致功耗增加，面板省電性要求趨嚴；隨著照相功能改善，DCI-P3 100%的色彩飽和度成為高階智慧型手機標配。為兼顧功耗及畫質，主要業者採LTPO AMOLED作為旗艦智慧型手機用面板，部分業者更於高階平板電腦及NB產品採用...
楊仁杰
2026-03-19
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
突破地面網路擴張瓶頸　LEO衛星寬頻藉星際路由重塑通訊拓撲　6G立體運算網路重新定義手機直連剛需
DIGITIMES觀察，隨著低軌衛星網路邁向全球規模化商用，傳統高度依賴地面閘道器與透明酬載的運作模式，已觸及邊際效益遞減的臨界點。地面通訊基礎設施不僅面臨龐大資...
鍾易良
2026-03-13
IC製造
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IC製造
扇出型封裝面對更大面積封裝與更多應用　Foundry與OSAT提供多元解決方案因應
DIGITIMES觀察，扇出型封裝由於高I/O密度、可擴展性強、成本可控，已成為先進封裝領域的重要解決方案，台積電透過InFO體系引領市場，日月光、艾克爾、力成亦對該領域技術推動差異化的重點布局。其中，可關注台積電發展WMCM解決InFO散熱與厚度瓶頸；以及各廠FOPLP翹曲控制、解決高I/O密度...
鄭敬霖
2026-03-12
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