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上刊時間:2004/03/03~2025-11/18
IC設計
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IC設計
產銷調查：1Q26中系手機市況回溫　 預估帶動4Q25 AP出貨年增1.7%
受2026年第1季傳統淡季影響，2025年第4季中系手機AP出貨動能放緩，DIGITIMES預估季減7.5%。展望2026年第1季，中系手機品牌出貨預期維持低個位數成長，搭配品牌商...
簡琮訓
2025-10-31
IC設計
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IC設計
蘋果與三星持續發展高階機種維持手機營收　加速導入自研晶片優化硬體毛利
DIGITIMES觀察，蘋果與三星電子在全球智慧型手機市場成熟的格局下，兩業者智慧型手機事業的競爭焦點正轉向處理器效能、AI體驗與生態系建構，而為順應消費者對高階手...
簡琮訓
2025-10-01
物聯網
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物聯網
從晶片商轉型IoT平台業者　高通、聯發科積極布局GenAIoT　競逐邊緣AI主導權
DIGITIMES觀察，生成式AI逐步向終端擴展，推動IoT邁入GenAIoT世代，終端裝置需具語意理解能力，強調高推論效能與低功耗特性，其中涉及邊緣AI算力、軟體工具鏈與通...
陳辰妃
2025-08-12
IC設計
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IC設計
產銷調查：3Q25中系手機AP出貨因庫存調整　估年增3.9%
2025年第2季中系智慧型手機AP出貨量年增9%、季增4.8%，略優於原先預估，主要受小米自研AP導入及15S Pro銷售逾10萬支帶動。DIGITIMES預估，2025年第3季中系智慧...
簡琮訓
2025-07-30
IC設計
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IC設計
從邊緣走向雲端 　聯發科AI ASIC戰略聚焦傳輸與封裝　運算核心整合成關鍵門檻
DIGITIMES觀察，面對全球智慧型手機市場成長趨緩的挑戰，聯發科正積極推動轉型，從終端裝置晶片供應商的角色，切入雲端AI基礎設施領域，發展AI ASIC設計服務，技術...
陳辰妃、簡琮訓
2025-07-07
伺服器
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伺服器
展會觀察：COMPUTEX 2025 Blackwell平台解決方案仍為市場焦點　NVIDIA積極擴展產品生態系
COMPUTEX 2025如2024年再度以AI運算為大會主軸，各業者皆不約而同的聚焦關注於NVIDIA Blackwell平台相關產品，包括以大型資料中心業者為銷售對象的GB300 NVL72整櫃系統、搭載最新B300 GPU...
陳加鑫
2025-06-09
IC設計
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IC設計
展會觀察：COMPUTEX 2025聯發科暫避WoA主場　推Kompanio Ultra晶片卡位Chromebook AI PC生態
DIGITIMES觀察，聯發科在COMPTUEX 2025並未如業界預期推出WoA (Windows on Arm) CPU新品，而是聚焦展示迅鯤(Kompanio) Ultra 910，鎖定高階Chromebook P...
陳辰妃、簡琮訓
2025-06-04
IC製造
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IC製造
台灣晶圓代工業2Q25營收可望回溫　AI/HPC仍是營收成長關鍵　惟關稅不確定性恐影響布局
DIGITIMES預估，2025年第2季在AI與HPC需求延續強勁、手機AP出貨回升及中美關稅效應帶動與影響下，台灣晶圓代工業營收可望季增12.3%，達314.2億美元。值得關注的...
陳皓澤
2025-05-27
寬頻與無線
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寬頻與無線
全球RedCap晶片發展火熱　高通與聯發科居領導地位
DIGITIMES觀察，RedCap (Reduced Capability)做為5G物聯網技術發展的重要角色，為能讓5G在不同垂直應用場域快速普及，降低其硬體成本成為必要手段，為此須降低系...
姚嘉洋
2025-05-13
電腦運算
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電腦運算
產銷調查：對等關稅暫緩課徵引發越、泰拉貨潮　2Q25全球NB出貨將季增5.8%
2025年第1季全球NB出貨(未計可拆卸式機種)表現優於預期，僅較前季減少7.6%。NB市場進入傳統淡季，且大多數品牌業者已於2024年第4季提前備貨，以因應川普可能發動的關稅戰，而通路庫存水位較高的情況下，造成2025年1月及2月的出貨動能較弱...
張珩
2025-04-30
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