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上刊時間:2004/03/03~2026-07/17
行動裝置與應用
report
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行動裝置與應用
從GenAI到Agentic AI　智慧型手機產業蓄勢重啟下一波典範轉移
DIGITIMES觀察，5G與生成式AI(GenAI)雖然快速提升滲透率，但是未能重新帶動智慧型手機市場成長，反映出單純硬體升級與功能強化已難創造新的換機需求。從2026年G...
吳伯軒
2026-06-30
邊緣運算
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邊緣運算
人形機器人「大小腦」雙系統架構　仰賴多元規格邊緣運算力處理器推動
DIGITIMES觀察，隨雙系統架構成為人形機器人的產業共識，其硬體架構正轉向大腦、小腦與末梢神經的三層級異構體系，由大腦層主導多模態推理與任務規畫等代理AI類任務、小腦層負責高頻閉環控制與物理姿態平衡、末梢神經層處理器負責關節控制與各式感測器的傳輸。對於邊緣AI晶片業者而言，短期內大腦層因CUDA生態護城河不易直接進入市場，而具備車用技術的晶片業者、納入HSB生態FPGA業者，更有機會在NVIDIA生態系中的小腦層與末梢神經獲得更多合作機會。...
申作昊
2026-06-30
伺服器
report
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伺服器
華鯤振宇伺服器與華為深度合作　2025年起向海外布局　東協、中亞、南亞已有客戶　結合地端AI應用擴海外市場
DIGITIMES觀察，中國品牌伺服器業者華鯤振宇自2020年成立以來，便以華為關鍵零組件組裝伺服器耕耘中國市場，隨著中國市場營收逐漸穩定，2025年起以香港為跳板，以中國市場伺服器大廠角色加速擴張海外市場。華鯤振宇工廠位於四川綿陽，透過兩大出口路徑開始布局東協、中亞、南亞等市場，分別以香港子公司直接出貨海外、總部在中國出貨給通路商後，再由通路商自行出口；此外，隨著DeepSeek等地端AI推理應用出現，帶動華鯤振宇AI推理應用機型出口持續擴大，加上記憶體價格上漲，2026年華鯤振宇伺服器出口量、平均單價均走升。...
周延
2026-06-30
AI Focus
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AI Focus
AI語音助理將發展成為AI眼鏡應用落地的關鍵溝通介面
DIGITIMES觀察，AI語音助理將成為2027年AI眼鏡市場成長的驅動力，並隨大型語言模型發展日趨成熟，AI語音助理具備免動手的優勢，將成為AI眼鏡主流的溝通介面。AI眼鏡針對用戶在閱讀、物體識別與導航等日常輔助功能正快速擴大落地，改善用戶生活的便利性，因此，未來3~5年AI Agent應用在AI眼鏡上，是否可提高AI眼鏡出貨量，將取決於與生態系整合的廣度而定，亦是AI眼鏡佔有市場領導地位的重要指標。..
黃耀漢
2026-06-29
CarTech
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CarTech
日系車廠進入關鍵轉型期　HEV、AI與營運重整成突圍核心
DIGITIMES觀察，日系車廠正進入營運及技術轉型分水嶺，競爭焦點已由過去的銷量規模與製造能力，逐步轉向獲利能力、電動化布局與智慧化技術競爭。從豐田、本田及日產近年財務表現與未來發展策略觀察，三家日系車廠雖採取不同發展路徑，但皆將HEV視為短中期維持獲利的重要基礎，同時積極布局AI、SDV、自駕技術及智慧移動服務，其中，豐田憑藉HEV與汽車銷售規模優勢，維持市場領先地位；本田透過策略調整，重整汽車事業競爭力；日產則藉由Re:Nissan，重整計畫改善營運體質。...
余君濤
2026-06-11
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
展會觀察：SSEA 2026 中系半導體設備已可支援HBM3生產　後段設備業者已朝出口布局　成立新馬子公司、代理商為中系業者主路徑
DIGITIMES觀察，中國半導體設備業者於SEMICON Southeast Asia 2026(以下簡稱「SSEA 2026」)積極開拓東協市場，短期布局上以後段封測商機為核心，中長期則開始探聞前段設備商機。設備技術推進上，前段製程已朝10nm量產製程節點推進，後段TCB精度提升有助於先進封裝，設備技術推進將有助於中系記憶體業者開發HBM3；後端設備業者多以設立新馬子公司、當地代理商為路徑，積極布局東協市場，並憑藉單價低、保固長、整合方案等三大優勢加強其設備競爭力。...
周延
2026-05-26
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
Wi-Fi 8布局啟動　下一代高可靠性無線網路架構逐漸成形
DIGITIMES觀察，目前市場導入的Wi-Fi規格以Wi-Fi 7為主，但IEEE、國際晶片業者及網通供應鏈等，已提前開始推動下一代Wi-Fi 8技術架構。相較於過去幾代Wi-Fi聚焦於峰值速度、頻寬與資料吞吐量提升，Wi-Fi 8開始將發展方向轉向高密度環境下的穩定性、低延遲與高可靠性連線能力。此變化顯示，Wi-Fi標準演進的核心目標，正逐漸由「更快的無線網路」，轉向「更穩定且可預測的無線網路品質」。...
王雨讓
2026-05-26
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
產銷調查：全球智慧型手機1Q26出貨2.783億支　預估2026全年出貨跌破11億支
DIGITIMES觀察與統計，受記憶體價格飆漲影響，2026年第1季中系業者減少中低階機款出貨並調高產品售價，全球智慧型手機出貨量較2025年同期下滑5.6%，為2.783億支；展望2026年第2季，記憶體價格於2026年上半持續大漲，致使中系業者擴大減少中低階機款出貨，預估全球智慧型手機出貨量將較2025年同期下滑1成。...
林俊吉
2026-05-21
CarTech
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CarTech
展會觀察：2026年北京車展　車企以實體AI搶進Robotaxi賽道　海外車廠深化「在中為中」布局
2026年中國北京車展甫於5月3日正式落幕，DIGITIMES實際訪談後，觀察本屆車展聚焦三大關鍵字，分別為「Robotaxi」、「實體AI」以及「在中國，為中國」市場戰略，首...
江明謙
2026-05-14
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2025年超聚變伺服器出口額年增30%　三大出口路徑布局東協、非洲、拉美市場
DIGITIMES整理分析中國伺服器業者超聚變旗下Fusion、KunLun兩大伺服器品牌出口情況，歸納超聚變伺服器及其零組件有三大出口路徑，整體路徑呈現「多地生產」搭配「區域轉運」相結合的靈活模式。主要出口地區為馬來西亞、印尼、菲律賓等東協地區，巴西、墨西哥等拉丁美洲地區，以及肯亞、坦尚尼亞等非洲地區，2025年整體出口金額達2.92億美元，較2024年2.24億美元年增約30%...
周延
2026-04-30
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