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搜尋關鍵字:記憶體
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上刊時間:2004/03/03~2026-07/21
Research Insights
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Research Insights
美光、SK海力士加大在美國布局　美政府補貼效應外溢至記憶體上下游供應鏈
DIGITIMES觀察，為實現半導體自主，美國於2022年8月頒布《晶片和科學法案》(CHIPS and Science Act)，鼓勵記憶體業者進駐美國設廠，近來效果已外溢至記憶體上下游產業鏈。美光(Micron)與SK海力士(SK Hynix)除於美國設廠外，2026年7月相繼宣布於美國投資、上市，不約而同加大在美國的布局。...
張嘉紋
2026-07-20
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
TGV技術仍存障礙　CoPoS技術商業化時程約需至2030年
DIGITIMES發現，先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持續提升，封測廠及面板廠先行研發FOPLP技術，晶圓廠則發展CoPoS技術，目的皆為以玻璃基板取代ABF載板，或是以玻璃中介層取代矽中介層。現階段部分封測廠及面板廠已量產FOPLP技術，但尚未量產玻璃中介層，主因玻璃通孔技術尚未成熟。主要載板廠如日廠揖斐電預測，玻璃通孔技術需至2030年才能突破障礙，採玻璃中介層的進階CoPoS技術亦需屆時方可商業化。...
楊仁杰
2026-07-17
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
InP產能受限　雷射光源成為1.6T、3.2T光模組的出貨瓶頸
DIGITIMES觀察，AI高速光模組能否順利放量，最大的變數之一可能是磷化銦(InP)基板的供應穩定性。這種化合物半導體是電吸收調變雷射(Electro-Absorption Modulate...
許凱崴
2026-07-16
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
資費價格戰告終、D2D服務上線　日本智慧型手機市場轉向生態體系競爭
DIGITIMES觀察日本智慧型手機市場發展概況，重點包括電信商相繼推出無綁約(SIM Free)手機銷售服務、軟銀(SoftBank)宣布調高資費、日本全面邁入手機直連衛星(Direct-to-Device；D2D)服務等，從軟性(如服務)或硬體(如終端裝置)面向來看，日本市場競爭格局正從「通訊品質」和「價格」等單一服務，升級為「生態系統」、「平台」等整體使用體驗。...
DIGITIMES研究團隊
2026-07-14
Cloud
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Cloud
Ayar Labs、Lightmatter展現矽光子前瞻技術影響力　惟長遠發展仍仰賴生態系支持
回顧科技產業歷史，創新技術為引發產業變革的驅動力量，DIGITIMES觀察，兩大矽光子獨角獸Ayar Labs、Lightmatter採用小晶片(Chiplet)、3D封裝、異質整合和光子中介層等新技術概念，各自研發光學小晶片TeraPHY、光互連產品Passage等創新方案，同時布局外部雷射光源模組和可拆式光纖陣列單元等關鍵零組件，且Ayar Labs、Lightmatter已投入研發極具創新、前瞻性的光互連產品，長期而言，預估兩大業者的創新技術將對資料中心、AI硬體供應鏈產生關鍵影響力。...
陳冠榮
2026-07-10
Research Insights
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Research Insights
高性能企業級SSD或成AI伺服器系統性能提升關鍵　穩定DRAM來源成為SSD業者另一課題
受惠AI熱潮，HBM需求快速成長，其已成為近年最受矚目的記憶體產品；然而DIGITIMES觀察，隨AI模型規模持續擴大、數據量快速增加，緩解HBM運算端的暫存瓶頸成為重要課題，其中，SSD可望替HBM承擔部分暫存工作，除可提升整體運算系統效能外，更有望抑制HBM容量增加，以有效控制系統所需的HBM成本。有鑑於此，SSD有望成為下一受矚目的產品，也為NAND Flash迎來新的成長契機，其中，僅布局NAND Flash事業的鎧俠(Kioxia)近來發展動態明顯積極。...
張嘉紋
2026-07-08
智慧家庭
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智慧家庭
AI Agent重塑智慧家庭互動入口　Physical AI推動家用機器人落地
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2026多場Keynote雖以AI PC、邊緣運算、機器人與AI基礎建設為主要討論方向，但從智慧家庭領域觀察，高通(Qualcomm)與恩智浦(NXP)分別提出兩條值得關注的發展路徑。高通以AI Agent切入家庭AI服務，說明智慧家庭互動入口與端雲協同架構變化；恩智浦則以Physical AI與機器人控制架構切入，聚焦家用機器人由概念展示走向實際部署的條件。整體而言，智慧家庭正由過去連網與裝置控制，進一步走向主動服務、多終端協同與實體AI應用。...
林芬卉
2026-07-06
Research Insights
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Research Insights
NVIDIA發布HSB標準以解決人形機器人通訊延遲　攜手半導體大廠建構末梢神經生態系
末梢神經處理器在集中通訊調度的架構，如何跨越各式異質的末端感測與執行元件，大幅降低數據傳輸至中央處理器間的內部延遲，已成為當前人形機器人業者的一大關鍵課題。
申作昊
2026-07-06
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
從GenAI到Agentic AI　智慧型手機產業蓄勢重啟下一波典範轉移
DIGITIMES觀察，5G與生成式AI(GenAI)雖然快速提升滲透率，但是未能重新帶動智慧型手機市場成長，反映出單純硬體升級與功能強化已難創造新的換機需求。從2026年G...
吳伯軒
2026-06-30
IC設計
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IC設計
AI ASIC與記憶體需求驅動　2Q26台灣IC設計業營收估年增11.8%
DIGITIMES觀察，2026年上半台灣IC設計產業延續成長態勢，主要受惠於AI ASIC、高速傳輸晶片、記憶體相關IC及顯示驅動IC需求增溫。產業成長動能高度集中於少數巨頭，前十大IC設計業者合計營收佔整體營收約75%，顯示市場資源與技術優勢持續向大型業者集中。展望2026年第2季，在AI ASIC專案放量、記憶體相關IC需求持續強勁，以及顯示驅動IC市場回溫帶動下，台灣IC設計業者合計營收可望突破120億美元，年增11.8%。...
簡琮訓
2026-06-30
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