評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
伺服器
亞洲供應鏈
車用零組件
EV Focus
寬頻與無線
邊緣運算
IC製造
Cloud
HPC關鍵零組件
物聯網
IC設計
化合物/功率半導體
智慧家庭
CarTech
電腦運算
AI Focus
Green Tech
新興科技
次世代行動通訊
顯示科技與應用
智慧穿戴
行動裝置與應用
智慧製造
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:記憶體模組
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-05/15
載入中
車用零組件
車用零組件
AI需求重塑車用記憶體供應鏈 車廠面臨產能排擠與結構性缺貨挑戰
DIGITIMES觀察,在自動駕駛與智慧座艙快速發展帶動下,車輛對運算能力與資料處理需求大幅提升,進一步推動記憶體成為影響車用系統效能的關鍵元件。隨車輛導入多感測器融合與即時決策能力越普遍時,記憶體在資料存取速度與容量上的需求亦跟著大幅提升;在需求快速成長的同時,全球記憶體供應鏈正因AI應用崛起而出現產能重新分配,以致於車用記憶體市場面臨供應緊縮與價格上漲的結構性挑戰。...
余君濤
2026-04-23
IC製造
IC製造
扇出型封裝面對更大面積封裝與更多應用 Foundry與OSAT提供多元解決方案因應
DIGITIMES觀察,扇出型封裝由於高I/O密度、可擴展性強、成本可控,已成為先進封裝領域的重要解決方案,台積電透過InFO體系引領市場,日月光、艾克爾、力成亦對該領域技術推動差異化的重點布局。其中,可關注台積電發展WMCM解決InFO散熱與厚度瓶頸;以及各廠FOPLP翹曲控制、解決高I/O密度...
鄭敬霖
2026-03-12
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
2026年通用伺服器需求看漲 挾記憶體成本續增有望帶動CXL需求
DIGITIMES認為,2026年通用伺服器需求看漲,主因企業AI導入持續深化、雲端服務業者擴充算力資源,以及資料中心設備進入新一輪汰換週期,三項動能同步推進。在高容量...
邱欣蕙
2026-02-26
邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI帶動記憶體頻寬需求 記憶體升級趨勢擴及非消費性領域
DIGITIMES觀察,邊緣AI須在極度受限的功耗與體積下,執行日益複雜的模型推論。隨著生成式AI導入邊緣領域,模型參數提升,若要維持合理的Token生成速度,記憶體頻寬...
申作昊
2026-02-04
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
本土集團填補製造領域以提升越南半導體產業自主性 南韓業者因應需求可望擴展越南布局
DIGITIMES觀察,在全球半導體供應鏈重組趨勢下,一直以來以人力成本為優勢的越南也加入半導體自主化競局,除政府正式頒布半導體策略外,本土集團也成為擔負布局產業鏈缺口的要角,此外,已在越南布局的南韓業者Hana Micron與Hanyang Digitech,皆為三星電子(Samsung Electronics)或SK海力士(SK Hynix)的供應商,在半導體需求持續成長下,未來也有望擴增越南布局...
張嘉紋
2026-01-26
IC製造
IC製造
AI應用與記憶體雙動能 2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估,2026年全球半導體營收將年增24.5%,上看9,600億美元。其中,除AI應用將續推動晶片需求成長,記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
IC設計
IC設計
受制記憶體供不應求 2026年台灣IC設計營收估成長5%
DIGITIMES觀察,2025年台灣IC設計產業合計營收超過400億美元,年增約11%,惟產業成長結構仍高度仰賴少數巨頭支撐,整體終端應用以智慧型手機與PC為主,2025年兩大終端出貨量僅呈溫和成長。展望2026年,在記憶體供給持續供不應求的情況下,消費性電子產品出貨受阻,預期台灣IC設計產業整體成長動能趨緩。...
簡琮訓
2025-12-29
IC製造
IC製造
HBM與通用記憶體雙引擎驅動 2026年記憶體產業營收將挑戰3,000億美元
DIGITIMES預估,2025年記憶體產業營收將成長逾2成,2026年可望再成長超過4成。2025年記憶體產業營收成長動能除來自HBM需求,也受惠通用型DRAM及NAND Flash產品漲價潮的帶動,此趨勢將延續至2026年,另一方面,由於2026年HBM市場競爭加劇,記憶體業者產品布局將著重在GDDR7、HBF等;此外,全球記憶體產能分配與建置,也將成為業者維繫競爭優勢的考驗。...
張嘉紋
2025-12-22
IC製造
IC製造
3Q25 SK海力士寡佔HBM紅利將變小 記憶體競爭將從HBM擴至次世代產品
DIGITIMES觀察,2025年第2季三星電子、SK海力士與美光合計記憶體營收(僅計DRAM與NAND Flash)近400億美元,雖2025年第3季記憶體需求恐受對等關稅影響,然因受...
張嘉紋
2025-08-29
IC製造
IC製造
2026年(類)CoWoS封裝總產能上看131萬片 台積電產能年增將放緩至26% 艾克爾與盛合晶微崛起
高階雲端ASIC加速器出貨成長逾4成及NVIDIA Rubin架構晶圓耗用量增加,兩大因素降低美國禁令衝擊,2026年全球CoWoS與類CoWoS封裝需求仍強,DIGITIMES預估,2...
翁書婷
2025-06-25
1
2
3
4
5
購物車
0
件商品
智慧應用
影音