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上刊時間:2004/03/03~2026-10/08
智慧穿戴
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智慧穿戴
展會觀察：CIOE 2026　三大Micro LED顏色方案滿足多元需求　AR光波導成本續降
DIGITIMES觀察，2026年中國國際光電博覽會(CIOE)上，AR眼鏡用Micro LED光機在單綠色、雙色、全彩皆有進展，包含單綠色光機體積縮小至0.05~0.07立方公分，有利品牌業者設計更接近一般眼鏡外型的AR眼鏡，雙色Micro LED則可呈現如...
方覺民
2026-10-05
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
千呼萬喚iPhone Duo終登場　然新舊機皆漲將衝擊蘋果4Q26出貨
DIGITIMES觀察，蘋果(Apple)於2026年9月推出的iPhone 18世代高階機款中，最受矚目的機款當屬外界期待多時的首款折疊式手機iPhone Duo，儲存容量256GB版本美國市場未稅入手價為1,999美元，低於一般預期，但相機規格不夠頂規為其弱項；在硬體規格方面，iPhone 18 Pro系列...
林俊吉
2026-09-29
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
CIOE 2026揭露AR光學技術就緒　2027年AR光波導出貨量有望翻倍成長
消費者配戴AR眼鏡首要條件「外觀接近普通眼鏡」已成為產業共識，觀察CIOE 2026，AR眼鏡關鍵零組件微顯示器與光波導業者為滿足重量輕、尺寸小等需求而做出不同應對策略，如微顯示器業者採用犧牲少許解析度、將Micro LED面板面積...
方覺民
2026-09-21
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：SEMICON Taiwan 2026　展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
DIGITIMES觀察，顯示業者因發現AI產業蓬勃發展帶來的商機，逐漸投入相關技術，尤其可透過既有產業優勢持續發展的先進封裝與光通訊技術，並積極參與SEMICON Taiwan 2026，期待更進一步商業化落地。其中，在先進封裝方面，FOPLP事業導入量產...
楊仁杰
2026-09-18
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
台廠暫居FOPLP技術領先地位　海外業者雖急起直追但2030年與台廠間尚有距離
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片算力要求增加，晶片所需的光罩尺寸倍率(Reticle Size)持續增加，使得主要業者開始計劃在先進封裝事業引進FOPLP技術，以玻璃基板取代矽...
楊仁杰
2026-09-14
智慧穿戴
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智慧穿戴
中國政府與業界全力發展AI眼鏡　導入AR顯示與輕量化有成
DIGITIMES觀察，2026年中國自中央到地方政府持續推動智慧眼鏡相關政策，並帶動企業生產與消費者購買補助兩端發展，企業重點發展項目則涵蓋專用晶片、微顯示器、光波導等項目；AI眼鏡方面，中系品牌業者聚焦推出具AR顯示功能的產品，具AR顯示功能款式佔比達52%...
方覺民
2026-09-07
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
HUD及娛樂用面板市場需求將受矚目　2029年LTPS TFT LCD出貨量超越a-Si TFT LCD
DIGITIMES觀察車用顯示器市場發展，因中控台滲透率已高，成長空間減少，儀表板受整合中控台與儀表板功能的長形中控台及全景抬頭顯示器競爭，2026~2031年出貨量CAGR...
楊仁杰
2026-09-03
物聯網
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物聯網
POCUS與AI應用推升需求　手持式超音波成台廠優先布局醫材新商機
DIGITIMES觀察，2026年全球約47億人仍無法取得基本醫療診斷服務。由於傳統超音波設備也受限於價格、體積及檢查排程，難以延伸至第一線場域。手持式超音波將探頭、影像處理、無線通訊、App與雲端功能整合於單一裝置，是醫學影像設備中，產品架構最接近ICT產品的一類。隨著POCUS需求增加，醫療設備大廠、超音波新創與台灣ICT業者相繼投入，競爭已由硬體規格延伸至AI軟體、法規驗證與通路布局。...
金西芷
2026-08-06
邊緣運算
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邊緣運算
晶圓代工成熟製程板塊位移推升代工成本　高階AI需求與產能擴張成本持續造成MCU業者K型分化漲價
DIGITIMES觀察台積電與三星電子對成熟製程產能的削減舉措，將持續影響邊緣業者現行報價。2026年8吋晶圓代工產能減少，加上特定AI產品需求爆發，推升邊緣處理器晶圓代工報價上漲。下游MCU業者為此於2026年多次調漲價格...
申作昊
2026-07-31
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
TGV技術仍存障礙　CoPoS技術商業化時程約需至2030年
DIGITIMES發現，先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持續提升，封測廠及面板廠先行研發FOPLP技術，晶圓廠則發展CoPoS技術，目的皆為以玻璃基板取代ABF載板，或是以玻璃中介層取代矽中介層。現階段部分封測廠及面板廠已量產FOPLP技術，但尚未量產玻璃中介層，主因玻璃通孔技術尚未成熟。主要載板廠如日廠揖斐電預測，玻璃通孔技術需至2030年才能突破障礙，採玻璃中介層的進階CoPoS技術亦需屆時方可商業化。...
楊仁杰
2026-07-17
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