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上刊時間:2004/03/03~2026-05/17
邊緣運算
report
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邊緣運算
手機SoC業者挾晶片設計優勢進攻邊緣AI市場　推動AIoT處理器市場版圖洗牌
AI運算架構正從雲端移往邊緣端，在邊緣端形成厚邊緣、薄邊緣與微邊緣的分層，推動SoC設計從單純提高運算力，轉向更重視功耗、整合度與軟體生態發展。手機SoC業者在此趨勢中得利，高通與聯發科正藉已成熟的異質架構整合能力與晶片設計能力，打入邊緣AI晶片市場，與傳統IPC、非消費端終端設備業者發展合作關係，後續將成為邊緣AI晶片市場中不容小覷的競爭者。...
申作昊
2025-12-01
寬頻與無線
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寬頻與無線
5G基建負擔加速歐洲電信版圖重組　電信營運商從過度競爭走向基建共享
歐洲電信產業長期以來一直處於市場高度破碎化、過度競爭導致價格侵蝕業者獲利，及投入資本回報率長期低於資本成本的困境。這不僅削弱電信營運商的財務體質，更使其在5G和光纖等關鍵基礎設施的建設，遠遠落後於美國和中國。為扭轉營運泥沼，歐洲電信營運商透過購併與基建的共享等策略...
許凱崴
2025-11-27
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
立體連網新勢力—HAPS中高空平台崛起　橋接衛星與地面網路的戰略新星
DIGITIMES研究發現，在衛星通訊及整合感測與通訊(ISAC)快速發展的浪潮下，無線通訊領域正迎來前所未有的變革。這股趨勢驅動著對於更廣覆蓋、更高頻寬、低延遲且靈活...
鍾易良
2025-10-31
寬頻與無線
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寬頻與無線
迎戰微利時代的複雜需求與轉型挑戰　Telco AI重塑電信產業價值曲線
在全球數位化浪潮的推動下，電信產業正快速從過往單一提供語音與數據傳輸的角色，邁向智慧化與平台化的全面轉型。隨著5G、物聯網、雲端運算與邊緣運算等技術的迅猛發展...
鍾易良
2025-09-26
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
台積電淡出GaN市場　台灣供應鏈宜深化客戶關係
2025年7月，台積電突然宣布要在2年內逐步退出GaN市場，並聲明在此期間會持續滿足客戶需求，確保過渡期間的順利銜接。以全球GaN市場角度，歐美業者大多仰賴台灣晶圓代工...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-29
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
次世代行動網路瞄準「通感一體」技術　擴充或升級基地台與新波形研發將是市場成長關鍵
隨著無人機、自駕車、智慧城市等各種應用場景迅速擴展，傳統通訊技術正面臨前所未有的挑戰與轉型契機。在此背景下，融合感測與通訊功能的「通感一體」(ISAC)技術，被視...
鍾易良
2025-08-29
IC製造
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IC製造
關稅政策與1H25營收基期影響　 2H25台灣晶圓代工營收估僅溫和成長
DIGITIMES預估，2025年下半台灣晶圓代工業將面臨成長動能趨緩情況，儘管有新款手機AP出貨支撐，但電子供應鏈拉貨轉趨保守，第3季營收季增幅將放緩至7.1%；第4季營...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-20
新興科技
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新興科技
E-band回傳技術成5G與LEO衛星新骨幹　加速台灣高頻供應鏈成形
隨著全球5G與低軌(Low Earth Orbit；LEO)衛星建設加速，高容量、低延遲的無線回傳(backhaul)需求日益攀升，特別是在偏遠或無法鋪設光纖的地區，凸顯E-band (71~86...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-16
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
南韓推動5G毫米波公網市場難落地　惟AI應用或將帶動毫米波專網發展
DIGITIMES觀察，5G 28GHz毫米波(mmWave)頻段於南韓行動通訊市場至今(2025年)仍難實現商用化，南韓政府原計劃扶植第四家電信營運商Stage X將5G毫米波應用於地鐵...
DIGITIMES研究團隊
2025-05-14
寬頻與無線
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寬頻與無線
全球RedCap晶片發展火熱　高通與聯發科居領導地位
DIGITIMES觀察，RedCap (Reduced Capability)做為5G物聯網技術發展的重要角色，為能讓5G在不同垂直應用場域快速普及，降低其硬體成本成為必要手段，為此須降低系...
姚嘉洋
2025-05-13
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