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上刊時間:2004/03/03~2026-10/07
IC製造
report
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IC製造
400G CPO邁向量產時程　產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
DIGITIMES觀察，CPO邁向單通道400 Gbps，產業競爭將進一步延伸至材料、封裝與測試業者的整合與研發能力，並由物理、工程、標準化三大面向決定整體生態系發展。物...
鄭敬霖
2026-10-06
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI高速互連推升CCL升級　PTFE採Hybrid形式將成下世代低損材料新選項
DIGITIMES觀察，AI伺服器的高速訊號傳輸需求，導致訊號的「通道損耗預算」持續收緊，以致於既有樹脂系統面臨更嚴苛的損耗與加工平衡，而開發新材料方可獲根本性突破。PTFE因具備極低介電損耗與穩定高頻的特性，而成為下一世代高速CCL...
陳靖元
2026-10-05
AI Focus
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AI Focus
AI算力交付走向叢集化　Fabric競爭升溫　光互連與ASIC興起　擴大供應鏈商機
DIGITIMES觀察，隨AI加速器出貨與系統規模持續擴大，AI算力交付單位正由單一節點走向機櫃、Superpod與大型叢集，推升AI Fabric重要性。數十至數百顆GPU與ASIC協作，需仰賴高頻寬、低延遲互連，帶動高速I/O與光互連持續升級；CSP...
陳辰妃
2026-09-30
DIGITIMES Insights
report
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DIGITIMES Insights
CPO邁向單通道400G　材料業者將扮演熱管理要角
伴隨AI Agent與大型語言模型的應用需求持續成長，亦帶動AI互連頻寬與交換機效能的需求，其中，博通(Broadcom)及NVIDIA的單通道200 Gbps的CPO產品將在2026年下...
鄭敬霖
2026-09-18
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：SEMICON Taiwan 2026　展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
DIGITIMES觀察，顯示業者因發現AI產業蓬勃發展帶來的商機，逐漸投入相關技術，尤其可透過既有產業優勢持續發展的先進封裝與光通訊技術，並積極參與SEMICON Taiwan 2026，期待更進一步商業化落地。其中，在先進封裝方面，FOPLP事業導入量產...
楊仁杰
2026-09-18
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC基板市場曙光乍現　車、能源與AI基建需求接力驅動市場復甦
DIGITIMES觀察，自2018年Tesla為Model 3車款搭載整合SiC功率模組的牽引逆變器之後，SiC功率元件在電動車領域的應用便逐步擴張，並促使供應鏈積極擴產；然而在電...
陳俊傑
2026-09-14
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
從基礎耗材到製程挑戰　AI元件帶動錫膏高值化
DIGITIMES觀察，隨著AI帶動高速運算需求與元件架構朝高密度、小型化方向發展，且PCB上的元件間距、鋼網開孔及焊膏沉積體積持續縮小，印刷偏移、錫量不足、氧化...
邱欣蕙
2026-09-11
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI Fabric光互連往機櫃內推進　400Gbps/lane與CPO成熟度成關鍵變數
DIGITIMES觀察，隨AI系統規模持續擴大，AI資料中心內的互連(interconnect)需求已從晶片、封裝與節點板卡內部，逐步延伸至機櫃、叢集(cluster)甚至跨資料中心。由於不同傳輸距離、頻寬密度與系統拓撲對互連介質的要求並不相同，目前短距離仍以電互連與銅連接為主...
陳辰妃
2026-08-31
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
光通訊的半導體化　矽光模組面臨上游瓶頸
DIGITIMES觀察，光模組正由一門光學製程走向半導體製程，架構主流已由分立元件轉為矽光整合，但矽本身不發光，光源仍須外掛InP雷射，瓶頸因而由元件難度上移至材料供...
許凱崴
2026-08-27
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI基礎設施進入多元架構Fabric競爭　光銅互連與供應鏈協作左右系統效能
DIGITIMES觀察，AI系統由單一伺服器走向機櫃、跨機櫃與Pod級部署，效能競爭也由運算晶片延伸至整體AI Fabric。Scale-up負責節點與機櫃內高速互連，Scale-out則透過NIC/DPU與Leaf-Spine串接AI叢集，完整路徑涵蓋PCIe、交換器、SerDes、DSP、光模組、線纜與連接器，並形成短距離銅互連、交換器主幹光互連的分工。隨CSP自研ASIC興起，AI Fabric將走向多架構與客製化，進一步放大高速I/O、光通訊與台系業者在實體互連供應鏈的切入機會。...
陳辰妃
2026-07-30
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