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上刊時間:2004/03/03~2026-05/20
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
全球GaN功率元件市場競合關係趨於複雜化　產能外的勝出關鍵仍在設計能力
隨著中美貿易戰與相關政策的外溢效應影響，全球GaN功率元件市場的發展並未如預期般全然發展成「抗中」與「親中」兩大陣營。DIGITIMES觀察，究其原因，中國市場仍有一定的重要性存在，所以如意法半導體與安森美半導體選擇與中系IDM業者英諾賽科合作，以擴大合作效益，但此一合作模式，對於歐美業者來說，在中國半導體國有化政策的驅使下，仍是一步險棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
Cloud
report
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Cloud
Micro LED從顯示器跨入Scale Up網路傳輸市場　封裝內互連方案為長期技術願景
DIGITIMES觀察，顯示技術Micro LED具有極低能耗與高速調變特性，成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學(CPO)的新興熱門解決方案，目前Micro LED短距光互連技術吸引全球眾多通訊、光電和新創業者投入研發，展望未來，微軟、Avicena和Credo Technology在長期技術願景中，有意將Micro LED技術用於裸晶對裸晶、裸晶對記憶體等封裝內光互連解決方案，因此Micro LED在短距光互連市場深具潛力。...
陳冠榮
2026-05-18
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
AI熱潮下　Micro LED光通訊可望成為顯示產業轉型重要契機
DIGITIMES觀察，隨著AI伺服器興起，銅纜傳輸技術難以維持足夠傳輸頻寬與功耗需求，「光進銅退」成為產業熱門話題。光通訊根據傳輸距離，可分為CW-DFB、VCSEL及Micro LED等三種技術，其中前兩者皆基於雷射，在成本、壽命、功耗及耐溫上，不及Micro LED，因此Micro LED光通訊將成機櫃內傳輸主流。現階段台廠在Micro LED顯示技術與量產能力皆具全球領先地位，尤其在巨量轉移位置精度與Micro LED晶粒密度皆佔優勢，對於台廠向光通訊擴展幫助甚大。...
楊仁杰
2026-04-24
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：Touch Taiwan 2026　面板廠積極投入系統垂直整合與非顯示事業　開拓新利基
DIGITIMES觀察，Touch Taiwan 2026參展面板業者除持續鑽研新興顯示技術如Micro LED及裸眼3D面板顯示特性、並持續改進IT用TFT LCD省電性以因應AI時代對IT產業的衝擊外，面板業者為鞏固市場地位並提升自身在供應鏈的階層，多積極投入系統垂直整合事業，且因應AI時代對算力、通訊的要求，並透過原有的設備與技術經驗，積極投入FOPLP、光通訊、衛星天線等非顯示事業，藉以從早已成為紅海的面板事業中轉型升級，延續企業壽命、擴大獲利機會，呈現面板廠正逐漸脫離傳統製造業角色，成為顯示與光電解決方案公司。...
楊仁杰
2026-04-22
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
IC製造
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IC製造
2026年台灣晶圓代工營收成長上看3成　成熟製程啟動策略調整
DIGITIMES預估，2026年AI需求持續強勁，加上半導體232調查出爐降低政策干擾，台灣晶圓代工業營收成長動能亮眼，年增估逼近30%，再創新高。不過，主要成長動能來自先...
陳澤嘉
2026-02-26
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
太空資料中心驅動立體算力變革　突破資源三難與物理極限　開啟台系供應鏈轉型軌道商機與挑戰
DIGITIMES觀察，隨著生成式AI驅動全球算力的需求呈指數級爆發，傳統地面資料中心基礎設施正面臨嚴峻的物理極限，「資源三難(Resource Trilemma)」包括電力匱乏、冷卻水短缺及土地取得不易等三項困境，已成為制約產業擴張的瓶頸，而在此背景下，產業鏈正積極探索將運算資源部署至低軌道(LEO)，推動全球算力架構從平面走向「地面、海底與太空」三棲互補的立體化演進。雖然太空資料中心高昂的發射成本與不可維修的特性，恐導致短期內單位算力的總持有成本(TCO)難以與地面資料中心競爭，但這波典範轉移已為台系供應鏈開啟從「地面代工」轉型朝「軌道算力」商機布局的關鍵契機。...
鍾易良
2026-02-06
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
2025年歐美SiC業者策略回顧與展望　打造高度系統整合方案是長期競爭勝出關鍵
DIGITIMES觀察，2025年對於全球功率半導體產業而言，是充滿變數與機會的關鍵轉折年。隨著電動車、資料中心、以及綠色能源基礎建設等三大應用的全速發展，SiC作為寬...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
新興科技
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新興科技
FR3頻段帶動PA新需求　GaN-on-Si射頻功率元件有望走向手機與大規模終端市場
行動通訊的持續演進，關鍵零組件功率放大器(PA)的材料應用領域逐漸明確區分，FR1頻段長期由砷化鎵異質接面雙極性電晶體(GaAs HBT)主導，FR2頻段因陣列天線與高整合需求，採用RF CMOS或BiCMOS技術。如今射頻業界關注的新場域，是落在介於兩者間的FR3頻段，此頻段同時要求高頻率增益與高效率功率輸出，對GaAs HBT與RF CMOS而言，皆涉及材料與結構層面的物理條件限制，因此FR3頻段的發展，成為GaN-on-Si射頻元件能否能進入智慧型手機與大規模終端市場的關鍵指標。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
展會觀察：SEMICON Japan 2025 AI晶片、SiC製造設備與材料成市場焦點
2025年半導體產業持續受AI、高效能運算與電動車等需求驅動，先進製程與先進封裝同步加速演進，材料、基板與製程設備的重要性顯著提升。從SEMICON Japan 2025的展示...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
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