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上刊時間:2004/03/03~2026-10/07
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
AI載板規格升級推高製程設備需求　關鍵機台供給趨緊
DIGITIMES分析，AI加速器持續朝更大晶片、更高整合度架構發展，整體ABF載板需求除了隨出貨量成長外，單顆晶片所需要的載板面積、層數與製程複雜度也同步提高。隨著載板往高層數與細線路演進，壓合、鑽孔、鍍銅、曝光與檢測等製程，不僅需要更多加工次數，也對設備精度...
吳孟倫
2026-10-07
DIGITIMES Insights
report
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DIGITIMES Insights
HBM持續擴容推高記憶體卸載門檻　資料搬移效率決定既有GPU資產延壽效益
新一代AI加速器原生HBM容量持續提高，NVIDIA B200配置180GB，B300與Rubin進一步提高至288GB，AMD MI455X則達432GB。隨單顆GPU及機櫃層級可用HBM容量...
鍾易良
2026-10-06
IC製造
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IC製造
400G CPO邁向量產時程　產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
DIGITIMES觀察，CPO邁向單通道400 Gbps，產業競爭將進一步延伸至材料、封裝與測試業者的整合與研發能力，並由物理、工程、標準化三大面向決定整體生態系發展。物...
鄭敬霖
2026-10-06
DIGITIMES Insights
report
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DIGITIMES Insights
Agentic AI、長推論驅動CPU需求　AI伺服器CPU : XPU將提升至1 : 2.3
Agentic AI在商用與消費市場需求快速提升，消費型服務如Meta Muse市場吸引力正在擴增。由於Agentic AI任務中，僅LLM推論以GPU或ASIC為主，其餘多仰賴CPU，因此...
蕭聖倫
2026-10-05
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI高速互連推升CCL升級　PTFE採Hybrid形式將成下世代低損材料新選項
DIGITIMES觀察，AI伺服器的高速訊號傳輸需求，導致訊號的「通道損耗預算」持續收緊，以致於既有樹脂系統面臨更嚴苛的損耗與加工平衡，而開發新材料方可獲根本性突破。PTFE因具備極低介電損耗與穩定高頻的特性，而成為下一世代高速CCL...
陳靖元
2026-10-05
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
英特爾、台積電與三星量產背面供電相差約1年　將聚焦封裝內穩壓競爭格局
DIGITIMES觀察，資料中心AI加速器的封裝功耗已由A100世代的約500W推進到2027年Rubin Ultra級的約3,500~4,000W，供電電流達數千安培。電流得從晶片正面穿過整...
林宗輝
2026-10-02
車用零組件
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車用零組件
突破記憶體牆成AI運算課題　SRAM扮演自駕SoC低延遲推論要角
DIGITIMES觀察，當AI應用由訓練轉向推論，記憶體牆成為AI運算核心課題，高頻寬、大容量及強散熱成為支撐AI高效運算鐵三角。隨著自動駕駛系統的泛化能力因AI模型導入得到提升...
江明謙
2026-10-02
AI Focus
report
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AI Focus
AI算力交付走向叢集化　Fabric競爭升溫　光互連與ASIC興起　擴大供應鏈商機
DIGITIMES觀察，隨AI加速器出貨與系統規模持續擴大，AI算力交付單位正由單一節點走向機櫃、Superpod與大型叢集，推升AI Fabric重要性。數十至數百顆GPU與ASIC協作，需仰賴高頻寬、低延遲互連，帶動高速I/O與光互連持續升級；CSP...
陳辰妃
2026-09-30
CarTech
report
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CarTech
1H26通用與福特汽車全球合計銷量年減8.7%　優化電動化策略及加速AI布局成競爭關鍵
DIGITIMES觀察，全球汽車市場的新增需求與競爭重心正快速轉向中系品牌、電動車及智慧化功能。通用汽車(General Motors；GM)與福特汽車(Ford)在2026年上半全球銷量分別年減8.9%及8.4%，合計銷量約為469萬輛，年減8.7%；兩家美系車廠的全球市佔率合計約11%...
余君濤
2026-09-29
新興科技
report
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新興科技
量子通訊邁向長距離發展　關鍵零組件與系統整合成商用關鍵
DIGITIMES觀察，量子網路發展關鍵的量子通訊技術，正逐步延伸至長距離、多節點及既有通訊基礎設施整合，包括長距離傳輸下如何多節點同步以及與既有通訊網路串連。另...
DIGITIMES研究團隊
2026-09-24
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