全球NAND快閃記憶體控制器和固態硬碟(SSD)模組大廠群聯電子(Phison)，自2000成立以來就專注於技術創新，尤其在高性能固態硬碟領域，該公司於2019年CES展推出了業界首款M.2 PCIe Gen4x4 NVMe固態硬碟方案後，就在此領域一路保持領先，並與AMD保持密切合作，業務範圍也從消費性電子市場擴展至汽車、電競、工業、航太、嵌入式系統和數據中心等多元領域。近年IC功能越來越強大，電路設計日益複雜，對電子設計自動化(EDA)與SSD驗證流程的運算效能帶來嚴峻挑戰，對此群聯電子仍持續投入新一代技術的研發，維持市場領先地位。

由於群聯電子的產品應用漸趨多元，既有的運算資源已無法滿足越來設計端需求，此一挑戰在EDA與SSD方面尤為明顯。EDA是IC設計的關鍵工具，在群聯研發部門中，主要用於設計和模擬新一代NAND快閃儲存解決方案。SSD驗證則需模擬數千個場景，以確保產品的穩定性和可靠性，因此需藉助PCIe® 5.0和CXL等先進技術的支援，優化驗證過程。在此同時，群聯電子還顧及財務考量，運算效能的提升意味著資本支出，新設備和伺服器購置需投入大量資金，能否讓資金效益最佳化，成為群聯電子團隊的重要課題。

為克服上述挑戰，群聯電子遍訪市場上各種解決方案，最後決定採用AMD EPYC™ 7003與9004系列處理器，此系列產品最終勝出主因是強大的效能。群聯電子在評估過程中發現，單顆AMD EPYC™ 9004 處理器的性能可媲美兩顆其他品牌的處理器，之後並對此處理器進行嚴格測試，證明AMD EPYC™ 處理器可在SSD驗證過程中提供精準的測量數據。另外AMD及其硬體合作夥伴也大力支援技術，協助群聯順利完成測試。

採用AMD EPYC™處理器不僅是單次的硬體升級，更是群聯電子提升整體運算能力的重要作為。這次的導入大幅強化EDA應用程式效能，群聯電子開發團隊在過程中測試了兩大品牌的EDA平台，平台速度分別提高了21%與18%。在驗證方面，AMD EPYC™處理器提供的128 PCI通道，也讓群聯電子可在單一伺服器上驗證數量多達一倍的SSD，優化整體工作效率。

此外，AMD處理器的強大性能和高效率，讓群聯電子可使用更少的處理器達到相同運算效率，從而減少硬體建置與能耗成本，這不僅滿足財務層面的考量，同時也符合公司的永續發展願景。

對於群聯電子來說，導入AMD EPYC™處理器的入不僅是克服當前挑戰的解方，更進一步打開創新大門。群聯電子預計於2024年上半年推出支援PCIe 5.0的新企業級SSD控制器X2，此舉也將進一步強化與AMD下一世代平台的合作關係，讓之後的技術創新和產品開發看見更多可能性。

採用AMD EPYC™處理器強化EDA與SSD驗證流程，對群聯電子該公司來說具有指標性意義。隨著技術的不斷進步，半導體與儲存產業的市場競爭加劇。群聯電子將此次變革視為重要戰略調整，希望藉此鞏固產業領導地位，並為之後的業務成長和擴張奠定基礎。未來雙方將持續深化合作關係，群聯電子也將善用AMD EPYC™處理器的高性能和高效率特色，縮短開發時程、提升產品質量，從而擴大競爭優勢，鞏固市場領導地位。